【IPO前哨】四闯港交所的优博控股，业绩难言乐观

原創

今年以来，港股IPO市场较为冷淡，德勤近日预计港交所(00388.HK)前三季新股集资额十年来最少，全球排名跌至第八。

港股创业板的IPO市场较往年则更为冷清，今年6月至今只有3家企业在创业板递交了招股书。近日一家名为“优博控股有限公司”(下称“优博控股”)的半导体传输介质制造商在创业板递交了招股书。

这并不是优博控股首次在港股递表，此次已是其第四次递表，前三次均已失效告终。

业绩波动明显，东南亚为第一大市场

优博控股成立于2005年，目前主要从事后段半导体传输介质的设计、开发、制造及销售，包括托盘及载带，主要用于在运输、储存和使用过程中保护半导体器件，包括功率分立半导体器件、光电、IC及传感器等。

其中托盘是优博控股的主要产品，托盘被模制成矩形轮廓，具有均匀间隔及固定尺寸的口袋，用于放置芯片，且可堆栈及捆绑在一起以形成标准封装配置。载带与托盘类似，载带及塑胶卷盘主要用作安全处理、运输及存储尺寸相对较小的半导体器件的保护性封装，并防止半导体器件于出境运输和入境存储过程中受到物理及ESD影响。

发展至今，优博控股已开发超过1400种不同尺寸的多元化产品规格，具有不同的热、机械及物理性能指标。同时，公司还有广泛的客户群，包括若干国际IDM公司、无晶圆厂半导体公司及IC封装测试机构，例如STMicroelectronics，目前公司共有超过300名客户，客户群体覆盖了海内外市场。

优博控股在全球市场上也获得了自己的一席之地，于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，优博控股于2022年排名全球第三，市场份额约为10.0%，而全球后段半导体传输介质行业托盘及托盘相关产品市场排名第一和第二的分别是来自韩国及台湾的半导体封装制造商，两者市场份额合计约为28%至34%。

优博控股出海较为出色，过去几年的收入主要来自东南亚、中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、中国香港、韩国及日本。2020年以来，公司来自东南亚的收入比重在36%左右，来自中国的收入比重在25%左右。

作为国内市场一哥，优博控股也难以获得稳定的盈利能力，业绩存在明显的波动。

2020年至2022年，优博控股收入稳定增长，由1.66亿港元增长至2.58亿港元，但期内溢利不稳定，2022年为2179.8万港元，较2021年的2639.6万港元有所下滑。此外，于2023年上半年，优博控股收入和期内溢利齐降，收入下降了21%至9521.6万港元，期内溢利则下降6.4%至366.8万港元。

对于2023年上半年收入下降的原因，优博控股表示主要由于托盘及托盘相关产品的销售订单减少，在半导体行业的周期性下行变化下，客户订单量减少。

另一方面，客户集中度较高也影响了优博控股收入的增长，今年上半年来自前五大客户的收入比重为55.7%，其中东南亚和台湾均有重要客户的订单需求出现了下降。中国大陆市场方面，由于终端用途市场需求疲软，公司主要客户的订单普遍减少。

后段半导体传输介质市场小而美？

作为半导体市场的“后盾”，后段半导体传输介质行业与半导体市场息息相关。

全球半导体产业自今年以来尽管出现波动，但长期而言，在车用、工业、物联网以及5G建设等应用的驱动下，市场未来有望逐步回升。根据F&S报告，全球半导体行业的市场规模预计将以9.5%的复合年增长率由2023年的6360亿美元增长至2027年的9159亿美元。

后段半导体传输介质行业也有望与半导体产业同频共振，F&S报告显示，随着半导体行业继续受益于人工智能及机器学习等先进技术的发展，后段半导体运输介质行业预计将由2023年的10.48亿美元增至2027年的14.04亿美元，复合年增长率为7.6%。

不过，后段半导体运输介质行业市场规模较小，2022年市场规模仅约70亿元人民币，表明市场参与者可挖掘的“蛋糕”较为有限。

此外，全球后段半导体运输介质市场的集中度较高，根据F&S报告，全球后段半导体运输媒介行业为集中的市场，少于30名市场参与者，且顶级市场参与者占大部分市场占有率。对于优博控股来说，未来有机会做大市场份额，原因在于该市场的准入壁垒并不低。

根据公司招股书，行业的准入壁垒包括业务关系、资本投资、严格的质量要求以及行业知识，这令新晋者进入市场存在一定的难度。优博控股表示，公司多年来的规模、市场份额及财务业绩一直增长，公司竞争优势包括：与半导体行业的主要国际客户建立广泛而稳固的关系，具有研发及产品开发能力的垂直整合业务模式以及自营生产厂房，以及建立具有深度市场渗透的全球销售网络。

为把握后段半导体传输介质行业和MEMS及传感器封装解决方案行业的市场增长，优博控股计划升级于中国的生产设施，同时于菲律宾实施载带生产。对于上市募资所得款用途，优博控股计划用于提高产能和生产力、加强公司在全球市场(包括中国市场)的销售及市场推广工作、加强研发及材料工程的能力等。