2023年施政报告出炉，香港拥抱数字化及科技创新浪潮

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10月25日，香港特区行政长官李家超发表了《行政长官2023年施政报告》(以下简称“施政报告”)，这是李家超任期内第二份施政报告。该报告主题为“拼经济谋发展、惠民生添幸福”。

今年施政报告的封面沿用绿色，代表希望、生命力以及和谐。李家超表示，希望用绿色象征香港由治及兴、迈向欣欣向荣的景象，而且沿用绿色也代表香港的活力一年又一年地延续。

为准备这份施政报告，李家超用了约三个月进行咨询，举行了40多场咨询会，走访了多个社区。此份施政报告公布了多项措施，涉及金融、经贸、立法、科创、人才、交通等多个领域。

在施政报告结语处，李家超表示：“香港从小渔村发展到国际大都会，经历了岁月春秋冷暖，经历过无数艰难险阻。香港人经得起考验、灵活、‘有桥’，每次都转危为机，变得更成功、更出众。”

积极拥抱数字经济，将推“百项方案”

为谋求转型升级，香港政府近年来积极拥抱数字化，大力推动人工智能、大数据、区块链等前沿科技的发展。

为提高政府治理水平，施政报告提到要加快数字政府建设，全力推动政府服务数码化，善用人工智能及开放更多政府数据，推动数字经济。财政司司长陈茂波主持的“数字化经济发展委员会”正研究数字基建、数据跨境流动、企业数码转型及人力资源配套，明年初提出建议。

香港政府会成立“数字政策办公室”，将现时的政府资讯科技总监办公室与效率促进办公室合并，由“数字政策专员”带领，专责制订数字政府、数据治理及资讯科技政策，整合政府内部资讯科技资源，推动开放数据，协调各部门推出更多数字服务。

施政报告表示，政府今年内发布促进数据流通及保障数据安全的管理办法，以数据驱动发展。明年起推出数字政府及智能城市“百项方案”，包括利用区块链技术发出及验证多种电子牌照和证书；利用人工智能提升公众货物装卸区的保安；在新建政府停车场和短期租约停车场提供自动泊车系统；所有政府收费服务于⼀年内全面落实电子支付选项；开发智慧搜救手机应用程序；以及在1823查询服务中扩展人工智能聊天机械人服务等。

此外，为更好融入大湾区，共同打造“数字湾区”，香港特区政府会与广东省政府积极协作“数字湾区”，促进两地政务服务“跨境通办”，让香港居民以“智方便”登入广东省政务服务网，以及让两地居民利用在当地的自助服务机，无须亲身到当地办理政务服务。

加码创新科技，设百亿新型工业加速计划

科技创新是各地政府的共识，发展新优势产业、利用科技提升传统行业的竞争力、创造更多元化的就业机会，成为香港亟需面对的议题。

去年12月，香港公布《香港创新科技发展蓝图》（以下简称“《蓝图》”），致力于将香港发展成为国际创新科技中心。香港在打造创新科技生态环境方面取得显著成效，在2023年新兴初创生态系统排名中，香港位列全球第⼆、亚洲第⼀。根据《蓝图》，未来，香港将聚焦生命健康科技、人工智能与数据科学、先进制造与新能源科技等产业的发展，并针对性主要发展芯片和新能源汽车两大领域。

施政报告表示，将进一步落实蓝图，包括成立“新型工业发展办公室”──设于创新科技及工业局内，由“工业专员”领导，以产业导向为原则，推进“新型工业化”、支援重点企业在港发展、协助制造业利用创科升级转型、扶植初创企业。此外，香港还将设立100亿元“新型工业加速计划”──为推动下游的新型工业发展，香港政府会为生命健康科技、人工智能与数据科学、先进制造与新能源科技的企业，提供更多资助，包括为新设生产设施相关费用，以(政府)1：(公司)2的配对形式，提供最多2亿元的配对资助；亦会探讨让计划下的企业可更弹性聘用非本地技术人员，及适度放宽使用资助聘用研究人才的限制。

值得一提的是，香港在积极推进第三代半导体产业发展，把握半导体产业发展新机遇。

近日，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。

施政报告提到要促进微电子研发，将于明年内成立“香港微电子研发院”，引领和促进大学、研发中心和业界合作，包括研究第三代半导体核心技术，利用大湾区内完备的制造业产业链和庞大的市场。新建成的“微电⼦中心”明年启用，提供先进的专用基础设施和硬件配套。

人工智能方面，香港在人工智能领域具有增长潜力，香港国际数据跨境交流中心的身份以及独特的政治经济地位，是其发展人工智能应用的独特优势，但香港也存在人工智能的不平衡和不充分的问题。为此，施政报告提出要加速建设超算中心，助人工智能发展──数码港明年起分阶段设立人工智能超算中心，支撑科研及相关行业的强大算力需求，推动产业发展。

此外，香港还将支援初创企业成果转化──透过“产学研1+计划”，促进大学的科研成果转化和商品化。首批申请结果明年第⼀季公布。