11月17日,三大指数震荡上涨,截至收盘,沪指涨0.11%,深成指涨0.25%,创业板涨0.43%,科创50指数涨0.48%。两市超3500只个股上涨。沪深两市今日成交额8267亿元。北向资金全天净卖出28.59亿元,其中沪股通净卖出20.48亿元,深股通净卖出8.11亿元。
PET铜箔板块涨幅居前,其中,东威科技(688700.SH)涨13.95%,宝明科技(002992.SZ)、光华科技(002741.SZ)涨10%。据悉,锂电池创新材料复合集流体或将应用于本季度上市的赛力斯问界M9车型。
机构指出,复合集流体产业化的核心驱动要素是安全性、低成本以及轻量化。在锂电池大规模扩产和产品性能提升的背景下,复合铜箔有望凭借其高安全、低成本、兼容性强等性能优势在新能源领域打开广阔的市场增长空间。随着企业近几年不断的技术研发、设备改造、产线调试、试产试用验证等,复合铜箔有望开始批量商业化应用。
汽车零部件板块走强,其中,超捷股份(301005.SZ)涨10.66%,奥特佳(002239.SZ)、圣龙股份(603178.SH)涨10%。消息面,小米汽车日前现身新一期工信部目录,高市场热度以及广泛渠道有望复刻华为系成功,相关供应链企业有望受益。
此外,据中汽协分析,2023年10月,新能源汽车继续保持较快增长,产销量再创新高。2023年10月,新能源汽车产销分别完成98.9万辆和95.6万辆,环比分别增长12.5%和5.7%,同比分别增长29.2%和33.5%。
先进封装概念亦走强,其中,中富电路(300814.SZ)、华海诚科(688535.SH)涨20%,壹石通(688733.SH)大涨16.83%。据集微咨询数据,2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右,预计到2026年达到961亿美元,先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。据Yole预计,2019-2025年,全球整体封装市场规模年均复合增速4%,先进封装市场规模则达到7%的年均复合增速,并在2025年占据整体封装市场接近一半。
中药板块亦表现不俗,盘龙药业(002864.SZ)涨超8%,健民集团(600976.SH)涨7.98%。消息面上,国家中医药管理局副局长王志勇在2023中国医药工业发展大会上表示,下一步,将进一步强化政策供给,加大保护力度,维护中医药发展安全,切实把中医药的资源优势转化为产业优势、竞争优势,以中药产业的迭代开级为医药工业高质量发展增光添彩。
跌幅榜上,地产、银行、景点旅游等板块走弱,城建发展(600266.SH)、长白山(603099.SH)下挫;此前热门的算力、华为昇腾板块亦走弱,其中,云从科技(688327.SH)跌8.59%,汇纳科技(300609.SZ)跌6.63%。
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