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芯碁微装:公司WLP2000系列产品在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显

日期:2023年11月17日 下午4:28

11月17日,芯碁微装近期接受投资者调研时称,目前公司WLP2000系列的产品,采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。(财联社)

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