三星、海力士扩产！AI风口之下，HBM概念股集体飙升！

原創

11月17日，存储芯片板块再度走强。其中，HBM概念股集体大涨，华海诚科（688535.SH）、联瑞新材（688300.SH）涨20%，壹石通（688733.SH）大涨16.83%，赛腾股份（603283.SH）、太极实业（600667.SH）、亚威股份（002559.SZ）涨10%，微导纳米（688147.SH）、雅克科技（002409.SZ）、香农芯创（300475.SZ）等跟涨。

HBM芯片成为AI时代的“新宠”

存储芯片行业近期复苏之风明显，相关产品价格迎来强势反弹。

10月份，存储界的龙头韩国的三星电子向客户公布了第四季度官价，MobileDRAM合约价格季度涨幅预估将扩大至11%至25%。此外，公司NAND闪存芯片报价调涨10%至20%，且计划2024年一季度与二季度再次逐季调涨20%。

存储芯片是典型的强周期性行业，三星的提价举动也进一步夯实了存储周期底部的信号。

业内人士表示，此前全球几家存储大厂纷纷减产，导致供给端收缩，与此同时，下游消费电子行业逐步复苏，华为小米等高端旗舰机被哄抢，所谓春江水暖鸭先知，存储芯片作为核心环节，自然是直接受益。

其中，HBM芯片更是供不应求，这背后还与AI技术的驱动有着直接关系。所谓HBM芯片，其实是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸等优点。

人工智能时代来临，对于算力、以及处理器性能的要求不断提升，前段时间英伟达推出H200的GPU芯片，进一步打响了算力芯片的战争，这也导致“内存墙”成为计算机系统的瓶颈。

而HBM则突破了内存容量与带宽瓶颈，可以为GPU提供更快的并行数据处理速度，打破“内存墙”对算力提升的桎梏，被视为GPU存储单元的理想解决方案。

据测算，3D堆叠工艺较传统POP封装形式节省了35%的封装尺寸，降低了50%的功耗，并且对比带来了8倍的带宽提升。

方正证券在研报中表示，人工智能的发展带来了巨大的算力消耗，导致训练、推理环节存力需求持续增长，HBM市场空间有望持续打开。

2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，年复合增长率高达37%。

值得关注的是，近期，算力价格在水涨船高，上游的AI服务器市场亦掀起抢单涨价狂潮，“百模大战”本质上也是一场AI服务器之争，随着拿卡难度加大，目前H800服务器报价已经上冲至300万元/台，让人想起前两年新能源汽车的爆发带动上游锂矿、锂盐价格的暴涨。

目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，HBM芯片俨然已经成为AI时代的“新宠”，产品供不应求，未来渗透率有望快速提升。

景气度的攀升，刺激了存储巨头积极扩产。

据韩国媒体最新报道，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。

此外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。

在2022年HBM市场份额中，SK海力士一家独大，独占50%，三星约40%，美光仅10%。几家公司目前都积极扩产，其中，三星和海力士已向英伟达、AMD等AI芯片产商提供样品等，相关合作在紧锣密鼓地推进中。

国内加速追赶，相关供应链企业有望受益

HBM技术更多依赖于DRAM原厂，国内目前合肥长鑫走在前列。

存储芯片一直是烧钱的行当，此前，合肥长鑫旗下公司或国家大基金等联合注资高达390亿元，为后续的扩产储备了不少弹药。未来随着技术的追赶以及资本开支的扩大，国内HBM的产业链投资机遇有望不断涌现。

HBM核心之一在于堆叠，HBM3更是实现了12层核心Die的堆叠，多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，同时也为上游设备带来了新的增量。

财华社根据公开资料，梳理相关HBM概念股如下，包括封装材料、芯片设备等。

华海诚科（688535.SH）：公司主做HBM的上游材料，高端材料GMC（颗粒状环氧塑封料）可以用于HBM封装，相关产品已经通过客户验证。

联瑞新材（688300.SH）：公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

壹石通（688733.SH）：公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，相关产品目前在客户端测试。

香农芯创（300475.SZ）：公司作为SK海力士分销商之一，具备HBM芯片代理资质。

赛腾股份（603283.SH）：公司深耕3C智能装备制造业多年，业务涉及消费电子、锂电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。

亚威股份（002559.SZ）：公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

雅克科技（002409.SZ）：公司收购韩国UPChemical公司，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等半导体存储器芯片龙头。

太极实业（600667.SH）：公司是SK海力士的核心封测供应商，为后者的DRAM产品提供后工序服务。

通富微电（002156.SZ）：公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。