随着人工智能的蓬勃发展,全球对先进半导体封装需求正在激增,促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。
据媒体报道,台积电将在中国台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合人民币1137亿元)。
而此次投资的重点在于扩充CoWoS先进封装产能。
此前,亦有知情人士透露,台积电曾考虑过在日本建立先进的封装产能,将CoWoS技术引进日本。
据悉,CoWoS即芯片对晶圆上系统,是一种先进的封装技术,能够将处理器和其他组件紧密地集成在一起,从而提供更高的性能和更低的功耗。
高盛认为,短期内解决AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS产能,而台积电是其中的核心。
值得注意的是,此次投资计划的推进工作已经相当完善。相关的环境影响评估已经完成,水电设施等基础设施也已经盘点和处理完毕,为项目的顺利启动奠定了坚实的基础。预计在今年4月上旬,台积电将会对外公布这一重要投资计划。
要知道,今年1月,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划今年将CoWos产量提高一倍,2025年将进一步提高产量。
显而易见,台积电的野心不小,而此次加大投资,不仅有助于提升其在全球半导体封装市场的地位,也将进一步带动先进封装产业的发展,预计会引发新一波的设备采购潮。
据透露,主要订单将落在万润、弘塑、辛耘等专注于CoWoS相关设备的厂商手中。这些设备厂商纷纷表示,由于订单量激增,他们目前正在加班加点地生产,以满足市场的需求。
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