4月2日，日本经济产业相斋藤健2日在内阁会议后的记者会上宣布，将向力争实现新一代半导体国产化的Rapidus公司追加提供至多5900亿日元（约合人民币281亿元）支援。此前日本政府已决定向Rapidus出资总计3300亿日元，支援总额将接近1万亿日元。Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，力争2027年实现量产。(财联社)
财华网所刊载内容之知识产权为财华网及相关权利人专属所有或持有。未经许可，禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
如有意愿转载，请发邮件至content@finet.com.hk，获得书面确认及授权后，方可转载。
更多精彩内容，请登陆
财华香港网(https://www.finet.hk/)
财华智库网(https://www.finet.com.cn)
现代电视(http://www.fintv.hk)
财华财经APP下载 
或
按钮分享