乘风破浪，台积电的AI“芯”机

原創

全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC.US）刚刚公布了2024年3月份营收数据，单月收入达到1952.11亿新台币，约合60.55亿美元，同比增长34.25%，增速扶摇直上，远超过往的水平，见下图。相比之下，其同为代工厂但规模小得多的同乡对手联电（UMC.US），单月营收为181.67亿新台币，仅按年增长2.70%。

财华社按照台积电披露的单月数据计算，2024年第1季的营收或为5,926.44亿新台币，约合183.83亿美元，按年增长16.52%，相比之下，联电的季度营收仅为546.32亿新台币，同比增长0.78%。

生成式AI于2023年迅猛发展，并掀起了全球投资热潮。在全球科技巨头纷纷下订英伟达（NVDA.US）的H100人工智能芯片之际，代工厂台积电正偷着笑，因其为英伟达AI芯片的主要代工商。

H100需要借助台积电的5纳米产能，而英伟达的AI芯片升级版H200/B100，则采用台积电的4纳米和3纳米制程，台积电的产能一下子爆满。见下图，台积电的营收在这两年大幅度攀升。

其收入的强劲增长，主要得益于台积电在先进制程的产能，见下图，2022年起，5纳米制程收入开始爆发，而从2023年开始交付3纳米产品起，3纳米制程的贡献也开始攀升，于2023年占了其晶圆总收入的6%。

台积电的管理层在2023年第4季业绩发布会上曾预计，3纳米技术的收入到2024年将增长两倍以上，占晶圆总收入的比重将达到15%左右。

除此以外，台积电的2纳米工艺也备受关注，据管理层透露，其2纳米工艺将采用窄片晶体管结构，预计到2025年推出时将成为业界密度和能效最先进的半导体技术。按照计划，2纳米产品将于2025年量产，而带有后置电源导轨的2纳米产品将于2025年下半年上市，并在2026年投产，以巩固其技术领先地位。

尽管英特尔（INTC.US）新回归的CEO基辛格正野心勃勃地要在四年内追五个节点，并赶超台积电，但是从目前的技术与产能来看，台积电仍具有压倒性的优势。英特尔刚刚发布了AI芯片Gaudi 3，要挑战英伟达的垄断地位，采用的是5纳米技术，就5纳米产能而言，英特尔或还需借助台积电的代工。

可见，在短期内，台积电在AI芯片代工方面仍拥有无可取代的优势。

台积电的产能扩张

近日，台积电与美商务部签订了不具约束力的初步备忘录，台积电的亚利桑那州公司将获得最高66亿美元的直接补贴。

目前，台积电在亚利桑那州兴建的第一座晶圆厂即将完工，预计将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术；第二座晶圆厂也正在建设中，预计从2028年开始投产，生产2纳米制程技术；而其计划再建第三座晶圆厂，使得台积电在亚利桑那州凤凰城的总资本支出超过650亿美元，第三座晶圆厂预计在2030年之前投产，采用2纳米或更先进的制程技术进行晶片生产。

除此以外，台积电正在日本建造一家特殊工艺工厂，将采用12和16纳米以及22和28纳米工艺技术，有望在今年第4季量产。德国德累斯顿特殊工艺工厂将在今年第4季起开工建设，专注于汽车和工业应用。台积电还在扩张其台南科技园的3纳米产能，并准备在2025年开始量产2纳米制程产品，而且计划在新竹和高雄科技园区建设多个2纳米晶圆厂。而台中科学园的产能建设审批程序也正在进行之中。

可见，为了把握生成式AI蓬勃发展的机遇，台积电豁了出去，全力推动最先进制程的产能扩张，务求在AI的冲浪中保持行业领先位置。不过这也有代价。

2024年第1季毛利率或收缩

晶圆代工厂的成本主要为折旧费用，这是因为前期需要巨额资本投入来兴建和扩张产能，并进行产品研发。当最新技术节点产能投产并产生收入时，这些资本化的投入将开始以折旧及摊销的形式体现在其业绩之中，从而影响到利润表现。

尽管有最先进量产芯3纳米产品的加持，台积电2023年毛利率却按年下降5.2个百分点，至54.36%，经营利润率按年下降6.9个百分点，至42.63%，见下图。

原因就在于：由于前期研发及产能建设所投入的资本支出巨大，随着3纳米产品从2023年下半年开始交付，相关的资本化支出将分期摊销到业绩中，折旧及摊销为相对固定的支出，但是在投产初期，新产品的产量有一个爬升的过程，前期的产量/交付量相对较低，也因此确认的收入也相对较低，较低的收入加上较高的折旧及摊销支出，拖累了3纳米产品前期毛利率的表现，而随着3纳米产品占总收入的比重上升，也会影响到整体毛利率表现。

因此，台积电预计，其2024年第1季毛利率将介于52%-54%之间，远低于2023年第1季的毛利率56.3%；预期经营利润率介于40%-42%之间，也低于上年同期的45.5%。

台积电将于2024年4月18日（星期四）公布2024年第1季业绩，财华社将密切跟踪其最新的业绩动向，敬请留意。