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美光科技涨出新高,国产半导体也要飙起来?
原創

日期:2024年6月18日 下午3:59作者:燕十四 編輯:Annie

2022年时,芯片行业传出“降温”消息,其中消费电子类芯片受影响最为严重,部分芯片价格“雪崩”。而产业景气度急剧衰减也让一些全球巨头渐渐感受到深重的寒意,存储芯片大厂美光科技(MU.US)一度遭遇业绩、股价“双杀”。

不过,随着行业的逐步复苏以及AI领域的爆发,包括台积电(TSM.US)在内的许多芯片概念股迎来了大幅飙升,美光科技亦是如此,目前股价已经涨出了新高。

值得一提的是,国内半导体产业也迎来了持续回暖,晶圆代工厂商的产能利用率出现了明显提升。

美光科技股价创新高,原因何在?

美光科技是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一,公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块,用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。

受芯片寒冬影响,美光科技的股价在2022年时一度暴跌近50%。美光科技的业绩也自2023财年(年结日是8月31日)一季度开始连续亏损。

美光科技涨出新高,国产半导体也要飙起来?

不过,美光科技的股价自2023年开始回升,慢慢爬出了“大坑”,进入2024年后更是迎来一波狂飙猛涨,目前已经创下了上市以来的新高。

美光科技股价的疯涨和AI领域的火爆有关。

众所周知,AI芯片需要处理大量并行数据,这是英伟达(NVDA.US)的GPU能爆卖的根本原因。

AI芯片要求高算力和大带宽,算力越强、每秒处理数据的速度越快,而带宽越大、每秒可访问的数据越多,算力强弱主要由AI芯片决定,带宽由存储器决定,存力是限制AI芯片性能的瓶颈之一。

HBM(高带宽存储器)是GDDR的一种,定位在处理器片上缓存和传统DRAM之间,兼顾带宽和容量,较其他存储器有高带宽、低功耗、面积小的三大特点。

问题在于,HBM的价格高于普通DRAM数倍,所以一度是很尴尬的存在。

不过,AI浪潮的到来给HBM带来了“福音”,立体堆叠的HBM完美契合大模型的要求。

在竞争格局方面,HBM的供应由SK海力士、三星电子和美光科技三大厂商垄断,2022年三者的份额分别为50%、40%、10%。

除AI爆发的原因之外,美光科技的股价上涨还和半导体行业的整体复苏有关。

而反映在业绩上,美光科技的业绩在2024财年二季度终于实现扭亏为盈,一扫阴霾。

国产半导体产业情况如何?

在美光科技这些全球性大厂复苏的同时,国产半导体产业也迎来了回暖。

从业绩方面来看,半导体概念股在2023年大多遭遇亏损或业绩下滑,但2024年一季度这种情况已经好转了不少。

美光科技涨出新高,国产半导体也要飙起来?

而在近期,台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。另有机构跟进预计,华虹半导体(01347.HK)下半年或将涨价10%,结束两年跌势。

有业内人士称,功率半导体最坏的时刻已经过去,晶圆代工厂“内卷”已经出现收敛信号,各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升,有些厂商已经接近满载,未来将带来价格上涨弹性。

中信证券在研报中预计,全年半导体市场规模实现稳健增长;同时目前低端产品开始涨价,有望扩散至全行业;未来先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。

招银国际近期研报指出,受AI芯片需求激增与电子元器件库存回补的推动,行业在下半年显现出企稳迹象。该市场在2023年三季度和四季度的营收环比增速为6.5%和9.8%。展望未来,我们看好晶圆代工行业的发展,行业利好因素包括:1)下游客户对AI基础设施的持续投资,2)存储和电子产品需求的逐步复苏,3)技术进步;4)各主要经济体将半导体产业链发展的首要目标从提升生产效率转向供应链安全。

据了解,晶圆代工厂商芯联集成(688469.SH)CEO赵奇近日在接受采访时也称,下半年不能说是供不应求,但至少会处于一个不错的供需状态。

另外,从股价走势来看,包括华虹半导体(01347.HK)(688347.SH)、北方华创(002371.SZ)在内的多只半导体概念股也在近期迎来了显著增长。

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