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甬矽电子:Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产 整体稼动率情况良好

日期:2024年7月1日 下午3:56

7月1日,甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示,公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。目前,公司二期工厂建设有序推进,Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产,整体稼动率情况良好,客户结构持续优化。

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