港股“自动驾驶AI芯片第一股”来袭 黑芝麻智能今起招股

当前，全球汽车行业电动化及智能化转型加快，客户偏好发生深刻变化，随着技术成本不断降低及消费者接受度越来越高，自动驾驶乘用车得到广泛应用，推动全球及中国车规级SoC芯片市场蓬勃发展，扎根此赛道的新锐力量顺势脱颖而出。近期带火萝卜快跑的湖北，有望诞生港股“自动驾驶AI芯片第一股”。

7月31日，黑芝麻智能国际控股有限公司（下称“黑芝麻智能”或“公司”，2533.HK）开启招股，由中金公司、华泰国际联席保荐。此次IPO，公司拟全球发行3,700万股H股，每股发售价为28.00港元至30.30港元，预期于8月8日登陆港交所主板。公司股东阵容星光熠熠，包括小米、蔚来、腾讯、吉利、东风集团、上汽集团、招商局集团、博世集团、北极光、海松资本等知名企业及投资机构。

黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，于2016年7月在武汉成立。公司从专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化，并于近期推出武当系列跨域SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，公司是全球第三大供应商。

为不断提升产品的市场适应性，黑芝麻智能现阶段战略性地优先开发及商业化L2至L3级产品，并以其卓越性获得客户的高度认可，取得巨大的商业成功。于2022年，公司开始批量生产华山A1000/A1000L SoC并交付超过25,000片，截至2023年12月31日，其旗舰A1000系列SoC的总出货量超过152,000片。于2023年4月，公司发布武当系列跨域SoC，根据弗若斯特沙利文的资料，为行业內首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。

截至最后实际可行日期，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，且已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。公司客户群亦由2021年底的45名增长至2023年底的85名。

财务表现方面，在业务规模的持续突破下，黑芝麻智能业绩显著增长。于2021年、2022年及2023年，公司实现收入约人民币6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元，复合年增长率高达127.2%。根据弗若斯特沙利文的资料，全球车规级SoC市场预计将由2023年的人民币579亿元增长至2028年的人民币2,053亿元，期內复合年增长率为28.8%，在行业东风的助力下，公司业绩预计将迈上新台阶。

作为智能汽车SoC的知名先驱，黑芝麻智能始终走在行业前沿，在技术及产品方面不断实现同类首创的里程碑。根据规划，未来，公司将持续开发面向更广泛的汽车计算场景的智能汽车SoC，与领先的一级供应商、汽车OEM及其他生态系统合作伙伴合作，构建全面的智能汽车供应链，共同推动中国智能汽车渗透。