黑芝麻智能：本土智驾之芯，开启价值释放的黄金时代

ChatGPT点燃大模型热潮，让具身智能开始走进现实；“萝卜快跑”在武汉等城市开启商业化运营，亦让人们对出行未来有了更美好的憧憬，比如：

早上，坐上车开始补眠/看资料，自动驾驶汽车将人送至指定地点后自己去找停车位/充电/共享运营，到了指定时间再来接人回家。

科技创造美好生活，出行未来离不开“芯”发展。致力于用芯片推动出行未来的独角兽企业——黑芝麻智能（02533.HK）即将登陆港交所，成为“自动驾驶芯片第一股”。

目前，黑芝麻智能正在火热招股中，并获得市场的热烈响应。其实在IPO前，黑芝麻智能就已是资本的“宠儿”，成立以来共获得超10轮融资，累计融资金额约7亿美元。投资方阵容豪华，包括小米、蔚来、吉利、上汽和腾讯等明星企业，以及大基金二期、武岳峰科创等一线资本。

黑芝麻智能获资本青睐，源于其卓越的产品力、领先的技术实力以及管理层前瞻的战略眼光等竞争优势。

产品力卓越：高算力与高性价比并重

汽车智能化下半场，自动驾驶产业驶入“快车道”，芯片是重中之重。

黑芝麻智能的自动驾驶SoC以其卓越的产品力，在市场上脱颖而出。在硬件方面，公司开发出华山系列高算力SoC与武当系列跨域SoC两大核心产品，引领行业高算力与跨域融合的发展趋势。

在高算力方面，根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能位列全球第三，彰显其产品与技术实力。

在高性价比方面，黑芝麻智能于2023年4月推出其武当系列跨域SoC。该产品通过高度集成化的设计理念，武当系列实现了座舱、智能驾驶、车身控制及网关等多域合一的跨界融合，是业内首个智能汽车跨域计算芯片。

在当下竞争日趋白热化的新能源汽车市场，控本成为车企一致的方向，因此拥有高性价比的自动驾驶SoC更能解决车企痛点，然而传统的降本方式已达不到降本目标。

依托优秀的产品力和研发实力，黑芝麻智能以创新的技术实现结构性降本。简单来说，就是用一颗芯片想办法去代替四颗芯片，用一个系统代替四个系统。武当系列应运而生，实现完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，为新一代的电子电气架构提供一个性能更优、集成度更高，拥有极致性价比的全新选择。

黑芝麻智能心有自动驾驶的星辰大海，亦是务实的高科技企业。黑芝麻智能深信产品的市场适应性是商业成功的关键。

公司战略性地优先开发及商业化L2至L3级产品，并适时推出高性价比的武当系列产品；针对L3及以上，公司已开发设计更高算力的华山A2000，高达250+ TOPS的算力为世界上性能最高的车规级SoC之一，预计于2024年推出。

与市场需求同频共振，实现效率最大化，凸显公司管理层前瞻性的战略眼光与管理能力。

此外，黑芝麻智能的软件矩阵也相当强大而全面，其自主开发的SoC驱动程序和操作系统可与智能汽车中各种应用程序全面兼容，瀚海-ADSP软件中间件可协助客户快速迁移和部署应用程序，而先进的神经网络视觉感知算法从根本上增强了自动驾驶的图像处理能力，让汽车变得更加智能。

作为一家专注于自动驾驶芯片的高科技企业，黑芝麻智能大力投入研发，除自有的SoC产品外，公司还自主开发IP核及技术，专注于成像、互联及智能，为客户提供从IP、芯片、自动驾驶解决方案到车联网解决方案的全套服务。

千亿市场，本土智驾之“芯”勇立潮头

智能驾驶是人工智能革命和新能源革命的集大成者，是下一个万亿级大赛道，黑芝麻智能正踩在这条黄金赛道上。

当下，中国乃至全球汽车市场正迎来两大变革，一是新能源市场渗透率持续提升，其中我国新能源车市场零售渗透率即将突破50%大关，未来将继续上升；二是自动驾驶为出行市场发展大势所趋，智能驾驶空间巨大，技术迭代和产品渗透率有望加速。

目前，L2+级别自动驾驶汽车正在快速渗透，L3+级别也处于进阶期。在政策支持以及市场需求提升共振下，自动驾驶SoC市场爆发在即。

据弗若斯特沙利文数据，自动驾驶乘用车全球及中国渗透率预计将由2023年的69.8%与74.7%提升至2028年的87.9%与93.5%。此外，全球及中国车规级SoC市场规模亦将从2023年的579亿元与267亿元增长至2028年的2053亿元与1020亿元，复合年增速分别达28.8%与30.7%。

与此同时，自动驾驶芯片本土替代潮正在上演，黑芝麻智能等一线科技企业正是当中的参与者和见证者。

工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军近期表示：“中国拥有最大的新能源车产能，芯片用量也是越来越多。但是芯片的自给率目前不到10%，是结构性的短缺。”

过往由于国内科技实力不足，导致国内智能驾驶AI芯片主要来源于海外厂商，这些厂商因此获利颇丰。本土厂商迅猛崛起的新趋势下，这一格局有望迅速被打破。

利用快速提升的科研实力、产业链优势以及本土服务优势，黑芝麻智能等本土自动驾驶芯片厂商已可有效满足本土车企对高阶算力等各类需求。并且，本土车企也越来越青睐中国“芯”。

自动驾驶渗透率快速提高，以及智驾芯片自主化替代进程中，使黑芝麻智能在市场中实现了强势突围。

国内市场方面，在国内高算力自动驾驶SoC出货量（按颗计）的排名中，公司的市场份额由2022年的5.2%提升至2023年的7.2%，短短一年时间上升了2个百分点。

过去几年，黑芝麻智能的收入、客户数和出货量亦实现猛增。于2021-2023年，黑芝麻智能的总收入由0.61亿元激增至3.12亿元；客户数从45名快速增长至85名。2024年3月，公司SoC产品总出货量超过15.6万片，跻身全球自动驾驶高算力芯片领域的第一梯队。

总结

国内自动驾驶芯片市场迎来了“天时地利人和”的历史契机，即将迈入爆发性增长的快车道，这为黑芝麻智能的发展带来无限可能。

凭借强大的研发实力和卓越的产品力，黑芝麻智能的商业化步伐已获得市场充分验证。随着武当C1200、华山A2000等高阶产品相继进入商业化阶段，将为黑芝麻智能注入更强劲的增长动能，规模化效应也有望持续扩大。

作为“中国自动驾驶芯片第一股”，黑芝麻智能在港股市场上具有显著的稀缺性，未来发展潜力可期，值得重点关注。