8月8日,黑芝麻智能(2533.HK)在港交所主板挂牌上市,成为港股「自动驾驶AI芯片第一股」。公开资料显示,黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。自2016年成立以来,公司先后进行了十轮首次公开发售前投资,投资方包括小米、蔚来、腾讯等一众产业资本。
作为智能汽车SoC的先驱,黑芝麻智能聚焦于高算力的L2至L3级产品,目前已形成两大产品线,华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。其中华山系列A1000/A1000L SoC已于2022年开始量产。此外,公司于 2020 年开始提供自动驾驶解决方案,是在中国最早通过销售自动驾驶解决方案产生收入的企业之一。
商业化成果反应在业绩上,是黑芝麻智能不断增长的收入。2021年至 2023年,公司的收入从人民币60.5百万元增至人民币312.4百万元,复合年增长率达127.2%。与此同时,公司的盈利能力也在不断增强,2024年一季度,毛利同比增长206.4%,毛利率大幅提升至60.9%。
且从行业前景来看,汽车自动化、智能化的发展将推动市场对高算力车规级SoC芯片需求日益增长。根据弗若斯特沙利文的资料,全球车规级SoC市场预计将由2023年的人民币579亿元增长至2028年的人民币2,053亿元,复合年增长率为28.8%;而基于SoC解决方案的全球智能道路市场规模预计在2026年达到约人民币148亿元,并在2030年进一步达到人民币392亿元。
在这个增长潜力巨大的市场,黑芝麻智能通过其在智能驾驶技术研发上的持久投入,已经在行业内建立了深厚的技术储备,产品获得了众多整车厂的认可,品牌力持续提升。同时,公司还在持续迭代其产品及解决方案,不断优化自身产品性能,积极获取更大的市场份额。作为智驾芯片赛道的稀缺标的,公司未来的股价有望充分反映价值增长,其上市后的表现值得期待。
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