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【美股解码】英特尔忽成香饽饽?
原創

日期:2024年9月23日 下午6:30作者:毛婷 編輯:Anna

2024年,对于往昔的芯片巨头英特尔(INTC.US)而言,是一个充满挑战与变故的时期,业绩不及预期,遭遇投资者抛弃,年内股价腰斩。

为扭转颓势,英特尔CEO基辛格宣布了战略调整计划,旨在提振公司业绩及市场信心。然而,在迈向新的战略方向之时,英特尔却成了市场的“香饽饽”。

先是传出高通(QCOM.US)拟收购英特尔,其后又传出阿波罗、博通与英特尔存在潜在投资与合作的可能。

战略调整中的英特尔,却成香饽饽

近日公布表现令人失望的季度业绩后,英特尔CEO基辛格于2024年9月16日发布了告员工书,列出了三大关注战略重点:

1)优化18A芯片工艺流程,在晶圆代工业务上保持发展势头,并在这部分业务上提高资本效率,计划提升晶圆代工厂的独立性,将代工厂业务单独分隔开来;

2)创建更具竞争力的成本结构;

3)在推动AI战略的同时,重新专注于其x86专营权,精简产品组合。

详情请参见财华社此前发布的《英特尔的自救之路》。

在告员工书发布之后,英特尔的股价大涨。

没过两天,有知情人士指出,移动通讯设备关键组件供应商高通(QCOM.US)或有意收购英特尔。在此消息传出后,适逢美联储减息50个基点,英特尔的股价于周五(9月20日)再大涨3.31%,而高通的股价却下挫2.87%。

值得注意的是,在高通或有意收购英特尔的消息传出几个小时后,彭博有报道指资管公司阿波罗或有意以股权的形式向英特尔投资50亿美元,大约相当于英特尔当前市值934亿美元的5.35%。

阿波罗与英特尔早前已有合作。英特尔正努力打造其晶圆代工业务,但是由于成本高昂,其提出了半导体联合投资计划(SCIP),通过与第三方的资本合作来缓冲成本压力,其爱尔兰的Fab 34工厂就在2024年第2季引入了阿波罗作为投资者,阿波罗以110亿美元取得该厂房的49%权益。

此外,据CNBC报道,英特尔的金融顾问或也建议其争取其客户博通(AVGO.US)的投资,但各方均未予置评。

高通收购英特尔,动机何在?

自年初以来,曾经的行业巨头英特尔的股价累计跌幅已达55.96%,以当前的股价21.84美元计算,其市值仅为934亿美元,这一数值尚不及英伟达(NVDA.US)市值的3.3%,即2.85万亿美元,与规模较小的GPU制造商超微半导体(AMD.US)市值2,524亿美元相比,也存在超过千亿元的价值差距。

价值之间的差异,实际上反映了各自基本面现状的映射。

因在代工业务表现差劲、技术创新不足而落后于同行的英特尔,在财务压力下苦苦挣扎,这也是基辛格发布告员工书厘清战略的重要动机,要精简业务和节省成本,以支撑其未来的发展计划。

英特尔或在2029年之前投资千亿美元,在四个地区建造芯片厂,还要跟上人工智能的创新热潮,这一投资规模已超出其当前市值。

英特尔计划在今年投资250亿美元,明年再投入215亿美元,当然,其也会依靠合作来解决部分的财务负担,但无可否认,英特尔很需要资金。

于2024年6月29日,英特尔持有现金及现金等价物112.87亿美元,短期投资179.86亿美元,合共292.73亿美元,应可应付其今明两年的资本开支。

近年涉入PC芯片的高通,按现价168.92美元计算,市值1,882亿美元,是英特尔的两倍。

因为英特尔的业务策略失利,华尔街打压了英特尔的股价,或提供了不错的买入点。若按英特尔现价计,2026财年英特尔按预期利润正常化后的预期市盈率或为16.93倍(纳斯达克交易所提供的市场一致预期),低于高通的2026财年预期市盈率17.31倍。

传言的收购未透露具体细节,例如支付的方式,若从英特尔当前市值934亿美元来看,此交易的金额规模或再创纪录,超越微软(MSFT.US)690亿美元收购动视暴雪的交易。

于2024年6月23日,高通持有现金及现金等价物77.7亿美元,可出售证券52.62亿美元,合共130.32亿美元,还不如英特尔持有的现金及短期投资规模。若高通选择现金加换股的方式进行,高通相对较高的2026财年市盈率估值或稍占优势。

另一方面,与英特尔在PC领域占优不同,高通在英特尔错过了的手机领域占据优势。高通划分三个业务分部:QCT(半导体业务),QTL(许可证业务)和QSI(高通战略规划)。

截至2024年6月23日止的9个月,QCT(半导体业务)占高通总收入的85.38%,税前利润占合计税前利润的91.24%。半导体业务又划分为手机业务、汽车业务和物联网,其中手机业务占了半导体业务总收入的76.54%。

曾经的芯片领袖英特尔,如今依然依靠其x86护城河,捍卫着仅存的PC芯尊严,然而,PC生产商现在越来越倾向于使用ARM(ARM.US)芯片。与x86相比,ARM架构在节能和散热方面更加有效。值得留意的是,今年上半年,微软发布了配备高通ARM芯片的新款Surface平板电脑,在一些基准测试中已超越苹果的M3芯片。

值得留意的是,高通于2023年发布的骁龙X系列芯片,被认为将有能力挑战苹果(AAPL.US)自研芯和英特尔的PC芯,其四月推出的骁龙X Plus芯片,被誉为市面上最顶级的AI PC芯片之一,挑战苹果的M3芯片和AMD及英特尔的PC 芯,在其2024年6月季报的业绩发布会上,管理层表示为PC提供的骁龙X系列表现明显,提供无与伦比的效能和个性化AI体验,也是高通从一家通讯公司转型为领先智能计算公司的重要里程碑。

在高通即将到来的10月骁龙峰会上,高通会公布下一代骁龙8旗舰移动平台的细节,这将是其第一款自行定制的高通Oryon CPU提供支持的平台。结合NPU AI功能,期待能超出客户的性能期望。

换言之,在手机业务做得有声有色的同时,高通正借着AI PC的契机,切入PC芯片,而与英特尔依靠x86不同,高通采用非x86的ARM芯,若高通与英特尔两者结合,或将成为PC芯片两个赛道的顶尖选手,力撼苹果和AMD。

收购障碍在监管?

此交易之庞大之复杂,或大大降低高通英特尔合并的可能性。

英特尔的股东或更关心高通的出价,而高通的股东或更关心合并之后英特尔能为高通带来的利益。由于交易条款尚不清楚,股东的阻力未知,但可以肯定的是,监管的阻力定然不少。

高通和英特尔的业务均遍布全球,两家企业的合并或刚好符合美国芯片自主的政策,只是未知反垄断部门是否会按章办事,而无视国策。

另一方面,对于美国以外的市场,极大可能以反垄断为由不批准有关交易。

截至2023年9月24日的财政年度,美国仅占高通总收入的3.51%,中国占了其总收入的62.48%。

诚然,这桩收购背后牵扯利益及关系错综复杂,要想获得监管机构的批准,恐怕并非易事。

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