12月25日,据《科创板日报》讯,据TechInsights报告指出,随着AI的兴起,特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中,对高带宽内存(HBM)的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%,因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场,制造商将优先生产HBM,而不是传统的DRAM产品。
财华网所刊载内容之知识产权为财华网及相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
如有意愿转载,请发邮件至content@finet.com.hk,获得书面确认及授权后,方可转载。
更多精彩内容,请登陆
财华香港网(https://www.finet.hk/)
财华智库网(https://www.finet.com.cn)
现代电视(http://www.fintv.hk)