【財華社訊】8月28日，據"環旭電子"公眾號消息，環旭電子全資子公司光創聯正式發布UHP ELSFP外置光源模塊等產品系列。NPO( 近封裝光學)/CPO( 光電共封)技術是下一代 AI智算集群、超算中心及高密度數據中心等應用的必然趨勢。其中，ELSFP作為可插拔外置激光源，將高熱敏感激光器與核心電芯片物理隔離，一方面解決了傳統可插拔光模塊在超高速率下的功耗牆與散熱難題；另一方面支持 熱插拔 功能，大幅降了低數據中心運維成本與業務中斷風險，是下一代超大規模數據中心51.2T/102.4T NPO/CPO交換機，高性能計算(HPC)互連網路，雲數據中心Spine/Core層的關鍵配套組件。
光創聯ELSFP VPH以及UPH系列產品工程樣機(ES)已於2025年Q4至2026年Q2完成；試產(Pilot Run)計劃2026年Q3-Q4推進；預計2027年Q1實現量產(CA)。
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可，禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載，請發郵件至 content@finet.com.hk，獲得書面確認及授權後，方可轉載。
或
按钮分享