东京--(美国商业资讯)--记忆体解决方案全球领导者东芝记忆体株式会社今日宣布,符合JEDEC e-MMC Ver.5.1[1] 标准的全新嵌入式快闪记忆体产品将於3月底启动样品出货,该产品采用 BiCS FLASH™ 3D记忆体,专门为消费类应用设计。
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e-MMC产品为嵌入式快闪记忆体,在单一封装中整合成了快闪记忆体晶片和控制器。
本公司将继续推出BiCS FLASH™ 3D快闪记忆体嵌入式产品,扩大其快闪记忆体产品的产品阵容,不断提高其市场领先地位。
主要规格 |
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介面 |
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符合JEDEC e-MMC Ver.5.1 标准的 |
储存密度 |
16GB、32GB、64GB、128GB[2] |
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电源电压 |
2.7-3.6V(记忆体核心) |
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汇流排宽度 |
×1 / ×4 / ×8 |
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工作温度范围 |
-25℃至+85℃ |
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封装 |
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153Ball FBGA |
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新产品系列 |
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产品名称 |
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容量 |
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封装 |
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量产 |
THGAMRG7T13BAIL |
16GB |
11.5×13.0×0.8mm |
2019年第叁季(7-9月) |
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THGAMRG8T13BAIL |
32GB |
11.5×13.0×0.8mm |
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THGAMRG9T23BAIL |
64GB |
11.5×13.0×0.8mm |
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THGAMRT0T43BAIR |
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128GB |
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11.5×13.0×1.0mm |
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注
[1] 由JEDEC定义的嵌入式快闪记忆体标准规范之一。该新产品还支援命令伫列和安全写入保护功能,在JEDEC e-MMC Ver.5.1标准中被指定为一个选件。
[2] 产品储存密度根据产品内建的记忆体晶片的密度来确定,而非最终使用者资料储存的可用记忆体容量。由於额外负荷资料区域、格式设定、瑕疵区块及其他制约因素,使用者可用容量会减少,根据不同的主机设备和应用程式,使用者可用容量可能也会有所差异。请参考适用的产品规格了解详情。
* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。
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东芝记忆体株式会社
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电话:+81-3-6478-2423
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Koji Takahata
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东芝记忆体株式会社:采用BiCS FLASH(TM) 3D快闪记忆体、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式快闪记忆体产品(照片:美国商业资讯)
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