良品率95%，量产14nm制程工艺成中芯国际新业绩增长点

原創

日期：2019年5月13日 下午2:00作者：李長祥 編輯：李雨謙

前言：

早在2017年，智能手机芯片领域，苹果的A11、高通骁龙835/845和华为的麒麟970均已采用10nm的制程，并搭载在多款品牌旗舰机型上。对于智能手机芯片而言，制程越小，芯片的核心面积就越小，功耗就越低。

正因为如此，国际领先芯片制造商们纷纷在降低芯片制程上发力。2018年5月，三星宣布其7nmLPP工艺将会在2018年下半年投入生产。而在Foundry Forum论坛上，三星更是宣布了未来的5/4/3nm工艺技术。

相比之下，根据海关数据显示，2018年中国进口芯片4175.7亿件，进口金额达到3120.58亿美元。即便是引以为傲的华为麒麟系列芯片，虽已研发成功，但依然需要台积电（中国台湾地区企业）代为生产，内地没有攻克相关生产技术环节。

一季度净利润同比下滑58%，中芯国际破解14nm量产难题

2019年5月8日，中芯国际（00981-HK）公布2019年第一季度报告，报告期内，公司实现营收6.689亿美元，同比下降19.5%；实现净利润1227.2万美元，同比下降58%。

值得注意的是，在Q1财报中，中芯国际28nm晶圆收入占比同比、环比均有所下滑，主要原因在于其当前28nm以较为低端的PolySion工艺为主，HKMG产能及良率尚不高。

而在业绩发布会上，企业管理层也透露，整个行业在28nm供应上产能过剩，且公司的机器仍处于折旧高峰期。

中芯国际联席首席执行官，赵海军博士称，“我们看到一季度为今年营收低谷，产业库存周期调整结束，中芯努力耕耘的新成熟工艺平台也准备就绪，模拟与电源管理芯片，CMOS射频与物联网芯片等新应用带动业绩成长。”

中芯国际联席首席执行官，梁孟松博士表示，“FinFET研发进展顺利，12nm工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。我们将为快速契合客户的技术迁移做好准备，以面对日新月异的行业环境。”

2018年11月12日，中芯国际股价6.5港元/股，2019年5月8日，股价8.04港元/股，半年时间内上涨近24%。在Q1财报公布后，在经过一天的小幅下降后，5月10日，股价上涨到8.21港元/股。

不难看出，对于中芯国际的Q1业绩下滑，市场给予了足够的宽容，而这份宽容也是市场基于其14nm芯片研发的预期。

根据媒体报道，2019年上半年，中芯国际将会大规模量产14nm工艺，首个订单将来自手机领域，这对于中芯国际和中国芯片行业而言都是一个巨大的好消息。相关人员透露，中芯国际14nm工艺的良品率已经达到了95%，已经非常成熟了。

尽管三星已经要着手量产7nm制程工艺，但是，全球目前70%以上的芯片是10nm以上的工艺制造的，连台积电、三星的订单也是如此。

2018财年，台积电晶圆销售额占比中，先进制程占比为43%，28nm以下的占比则超过60%；而中芯国际28nm以下的晶圆收入占销售额的比重仅有3%，先进制程目前仍为0。中芯国际14nm量产后，离10nm就一代的差距，时间也就是一年到一年半左右了。

布局14nm芯片制程，中芯国际追赶国际技术

目前，全球晶圆代工市场处于“一超多弱”的竞争格局，台积电以55.9%的市场份额高居第一，而其他厂商的市占率均未超过10%。台积电之所以能成为“一超”，最主要的原因就是其牢牢把控着先进制程。

台积电表示在20-16nm、16-10nm以及10-7nm工艺制程中采用了90%的设备通用性。但是，2018财年，台积电成本结构中折旧费用占比接近50%，为成本中占比最大。

正因为如此，尽管目前全球最领先的芯片制造工艺是7nm，分别是台积电和三星。但除这两家厂商之外，其他的厂商都宣布放弃了跟进更高工艺技术，觉得到10nm就够了，没必要再深入了。

例如，中国台湾第二大晶圆代工厂联电曾在去年8月宣布放弃12nm以下的先进工艺研发，而世界第二大纯晶圆代工厂格罗方德则同时宣布放弃7nmLP制程的研发。

不过，在芯片制造领域，掌握了先进的制程工艺也就意味着企业的高毛利和高净利。除了把控着50%以上的晶圆代工市场外，台积电也拥有着超过50%的毛利率，这让毛利率不足20%的中芯国际望尘莫及。

有分析人士称，中芯国际此前成功借助比较成熟的技术赢得客户，但是很难提高盈利。或许，正是因为毛利率过低，中芯国际才加力14nm制程工艺研发。

2017年10月，曾任职台积电研发部门领头人的梁孟松博士加入中芯国际，加快了企业向先进制程的转型，14nm就是其转型的成果。

此外，2018年，中芯国际还在去年向荷兰ASML订购了一台EUV极紫外光刻机，单价高达1.2亿美元，用于未来中芯国际打造7nm工艺。

然而，先进制程工艺的发展速度非常快。作为全球第一大厂，三星电子引领了芯片制程向越来越小的方向发展。除了宣布量产7nm LPP制程工艺后，三星更是早早地宣布了未来的5/4/3nm工艺技术。

5nm采用LPE，4nm采用LPE/LPP，3nm采用GAAE/GAAP全新环绕栅极纳米技术，全新设计晶体管底层结构，突破性能极限，增强控制。看起来让人热血沸腾，这个和英特尔押注的2nm制程如出一辙。而美国布鲁克实验室已研发出1nm工艺，三星、Intel还要差些。

前途无量，虽然有太多的坎但仍要突破

事实上，在国际高端手机行列，无论是华为麒麟系列、高通的骁龙系列处理器，亦或是苹果的A12处理器，都是采用的7nm的制程工艺。

而从三星公布的数据显示，10nm LPE工艺芯片相比，7nm LPP工艺芯片功耗降低50%（在相同频率和复杂度下），性能提升20%（在相同功率和复杂度下），面积减少40%（在相同复杂度下）。可见，即便中芯国际14nm制程工艺投入量产，依然距离行业顶端芯片生产有着两代的差距。

当然，看起来差距还很大，但是这已经是一个里程碑式的进步了，未来前途无量！

以华为为例，尽管华为自己研发出了自己的高端处理器，但是，华为却不能自己生产。此前，由于内地现在连14nm的制程工艺都还没有投入量产，除去最先进的7nm芯片外，华为占主流的10nm的处理器生产也只能找台积电等代工生产。

如今，中芯国际搞定了14nm，12nm工艺开发也已经进入到客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。未来，不仅是高端芯片研发不再受制于人，即便是芯片生产领域，同样实现自主生产，唯有如此，才能叫做真正的“中国芯”

尤其重要的是，我国作为世界上智能手机生产第一大国，即便是拥有高端芯片的研发能力，却依然需要每年花费数千亿美元从海外进口高端芯片，不能不说是经济上的一大损失。

或许，正是看好中芯国际未来的市场前景，近期，多家评级机构纷纷看好中芯国际。其中，野村发表研究报告，调高中芯国际2019-2020年的毛利预测1-2%，并维持中芯国际“中性”投资评级及目标价9港元/股。

结语：

不过，随着生产设备升级，折旧开支的增加也成了未来成本控制的一块“心病”。恰如摩根大通在近期报告中所说的，虽然中芯国际半导体的库存周期正走出谷底，并带动公司收入增长，但考虑营运开支和折旧开支增长，对其盈利能力维持审慎看法。

不过，对于内地产业升级而言，高端芯片生产领域不再受制于人，才是真正意义上的“中国芯”完成。对于国家和企业而言，高端芯片制程工艺量产意义重大，更何况，中国还是世界上最大的智能手机生产地，实现芯片生产的独立自主意义重大。