【大行报告】交银国际：下半年半导体板块迂回复苏 给予科技行业同步评级

交银国际发表研报指，半导体板块自18年下半年开始下行，该行预期19年下半年会反复回升。在当前宏观不稳定的环境下，该行的预测存在下修风险。

交银国际对代工厂的前景预期比较参差。中芯国际受益于低基数和产品组合扩张，近期表现突出，而世界先进/联电的8寸产品则有所放缓。板块龙头台积电和三星则继续在技术层面推进。

同时该行的分析显示19年1季度后渠道库存仍然高企，特别是生产汽车/工业相关组件的整合组件制造商(IDM)。手机的最坏时期应已过去。该行认为中国半导体设计的高库存水平存在隐忧。

选股而言，该行将华虹半导体(01347-HK)的评级从买入下调至中性，上调中芯国际(00981-HK)的目标价并维持中性评级，维持ASM太平洋(00522-HK)的买入评级。而整个香港科技板块之中，仍首选买入联想(00992-HK)和鸿腾(06088-HK)。给予科技行业同步评级。