濎通科技首度发表RF结合PLC双模融合组网方案

新竹，台湾 -- (美国商业资讯) -- IoT 物联网之有线/ 无线通信晶片设计公司濎通科技，研发世界第一RF(射频)结合PLC(电力线通信)双模融合组网方案，以满足智慧电网和物联网市场的需求。Vertexcom将在11月12至14日在巴黎的EUW（European Utility Week）上首次展出该产品。濎通科技摊位号K94。

濎通科技双模融合组网方案特点在於同时支持无线通讯（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式，符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网（mesh）方案技术具有低功耗，广覆盖，自动网状网路组网、无缝自动互补连接等特性，网状网路中的每个节点到节点链路可以基於链路品质透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网路的传输低时延、零阻塞和高稳健性。

濎通科技总经理李信贤博士表示RF结合PLC双模晶片是一款五合一高度集成单晶片，晶片组成包括微控制器、RF、PLC、线性放大器与功率放大器，具备高性能、低功耗的有线与无线双模通讯技术，为物联网应用和智慧电网中的AMI（Advanced Metering Infrastructure）网路提供最佳双模硬体平台。双模网状网路可以扩展覆盖范围，同时保持相对较高的资料速率。基於逐跳PLC或RF传输介质选择的网状软体堆叠，提供符合物联网环境中覆盖性、可靠性和安全性的最佳解决方案。

濎通科技独特双模方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准，同时结合晶片硬体、网路结构层、软体系统设计，可提供物联网资料传输时自动选取最合适的传输路径，在有线及无线融合的网路中传送，且可进行有效地长距离传输；双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点交互操作，支援超大型网路，可扩展现有网路规模，适用於各类物联网的通信应用，包含智慧电网、智慧城市、智慧路灯、智慧工厂、环境监测等。

濎通科技 RF结合PLC双模融合组网方案的主要功能和优势包括：

• Wi-SUN协议 RF＋PLC双模，融合网状组网（mesh）
• G3-PLC协议PLC＋RF双模，融合网状组网（mesh）
• 网状组网（mesh）下，每跳之间，RF与PLC路径敏捷切换
• 自组网、自修复的网状网络（mesh）
• 可扩展性
• 强大的安全性
• 互通性
• 干扰容差
• 低延迟/快速响应
• 远程和长距离
• 低功耗

关於濎通科技
濎通科技成立於 2017 年，是一家提供物联网和智能电网通信的无晶圆厂晶片设计公司。 为智能电网，智能城市和智能家居市场应用提供了低成本低功耗的 PLC 和 Wi-SUN 双模系统单晶片。

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