ERS的热卡盘将用於SEMICS的知名OPUS3针测机制造产品线

慕尼黑--(美国商业资讯)--半导体制造业热管理解决方案的创新领导者ERS electronic GmbH欣然宣布，与韩国半导体设备供应商SEMICS Inc.展开新的合作。从今天起，ERS的尖端热卡盘将成为SEMICS的OPUS3针测机中的选件。OPUS3系列针测机以顶级技术而闻名，可为客户提供最佳的电子晶粒分类(EDS)解决方案，而且还有其他多项优势。

SEMICS执行长Jason Kim表示：“我们终於找到了与本公司拥有同样核心价值观的合适合作伙伴。我们期待双方共同谱写精彩的新篇章。ERS的AC3卡盘系统具有惊人的低漏电流、高热精度和稳定性。有了这类产品，我们可以继续以最大的信心，为客户提供超越竞争对手的OPUS3针测机。正如其多年来的众多发明所展现的，ERS显示出对於挑战的无所畏惧，挑战只会促使他们超越竞争对手；ERS与我们拥有深刻的共同价值观，正是这种价值观让我们得以巩固在针测产业中的领导者地位。”

ERS执行长Laurent Giai-Miniet表示：“我们非常感谢SEMICS选择ERS作为他们的卡盘系统供应商。毫无疑问，这将有助於我们在亚洲受欢迎的程度和发展我们的业务；亚洲是我们至关重要的市场。能获得业界如此强大的厂商支持，对ERS而言意义重大，我们希望这项合作将促进两家公司的成长。”

关於ERS：

ERS electronic GmbH总部位於慕尼黑，近50年来一直致力於提供创新的工业热测试解决方案。本公司在这一领域赢得极高的声誉，特别是我们快速、准确的气冷热卡盘系统，其测试温度范围为-65°C至+550°C，可用於分析、相关参数和制造测试。如今，ERS开发的热卡盘系统，如AC3、AirCool® PRIME、AirCool®和PowerSense®，已成为半导体产业所有大型晶圆针测机中不可或缺的组件。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20191112006216/en/

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