新的莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和边缘AI应用带来领先的功耗和效能

日期：2019年12月12日 下午5:49

• 新型莱迪思Nexus FPGA平台上的首款产品
• 与同类竞争性元件相比，功耗降低多达75%

奥勒冈州希尔斯波洛--(美国商业资讯)--低功耗可程式解决方案的领导厂商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今日宣布，该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可程式化闸阵列(FPGA)平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。这款新型FPGA为开发人员提供低功耗、小尺寸、可靠性和效能，这正是他们针对通讯、计算、工业、汽车和消费类系统建立创新的嵌入式视觉和人工智慧(AI)解决方案所需要的。

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Moor Insights & Strategy创办人兼总裁Patrick Moorhead表示：“5G连接、云端式分析、工厂自动化和智慧家庭等科技趋势正推高对支援机器学习(ML)的嵌入式视觉解决方案的需求。但是，与云端式的ML分析相关的资料延迟、成本和隐私问题，引发了开发人员对将更多资料处理从云端移转至边缘的兴趣。另一方面，此做法需要原始设备制造商(OEM)能够获得边缘AI/ML推理解决方案，以提供高效能资料处理、低功耗操作以及小型尺寸。”

FPGA是备受关注的嵌入式视觉和AI应用的硬体平台，因为它们能够并存执行各项功能。这种并行架构能显着加快某些工作量处理，包括资料推断。

Leopard Imaging共同创办人兼总裁Bill Pu表示：“嵌入式视觉系统日渐复杂；如今，大量系统使用多个影像感测器、显示器和相机。在装置尺寸和功耗至关重要的边缘部署此类系统，会增加设计的复杂性。凭藉极低的功耗、小尺寸、高效能介面以及强大的软体和IP库，莱迪思CrossLink-NX FPGA让我们能够仅使用一个装置，即可快速、轻松地为工业和汽车客户开发不同的视讯讯号桥接、聚合和分离应用，可为我们节省大量的开发时间和资源。”

CrossLink-NX系列使用新的莱迪思Nexus平台设计，该平台将28奈米FD-SOI制程与莱迪思设计的新FPGA连接架构相结合，其中FPGA连接架构针对小尺寸、低功耗操作进行了最佳化。

莱迪思半导体产品行销总监Gordon Hands表示：“与同类竞争性FPGA相比，CrossLink-NX不仅在功耗、外形尺寸、可靠性和效能方面领先，而且还以强大的设计软体、IP区块和应用参考设计库为支撑。这些优势让开发人员可以轻松、快速地将CrossLink-NX FPGA整合到新的或现有的边缘设计中。”

CrossLink-NX的主要功能包括：

• 低功耗 – CrossLink-NX采用莱迪思Nexus FPGA平台建构，与同类FPGA竞品相比，可将功耗降低多达75%。
• 高可靠性 – CrossLink-NX的软错误率(SER)最低只有同类FPGA的1%，使其成为必须安全可靠执行的任务关键型应用程式的引人注目的解决方案。初期的CrossLink-NX元件旨在支援室外、工业和汽车应用的恶劣环境。
• 效能 – CrossLink-NX透过以下叁大要素提供增强效能：
  • 支援快速输入/输出(I/O) – 由於支援MIPI、PCIe和DDR3记忆体等多个快速I/O，CrossLink-NX FPGA非常适合於嵌入式视觉应用程式。
  • 即时接通效能 – 为了更好地支援工业马达控制等无法接受系统启动时间长的应用，CrossLink-NX可以在3毫秒内实现超快速I/O设定，并在不到15毫秒内实现整个元件设定。
  • 高记忆体与逻辑比率 – 为了高效率支援边缘设备中的AI推理，CrossLink-NX为每个逻辑单元提供170位元记忆体，乃同类产品中最高的记忆体与逻辑比率，且提供的效能是前几代产品的2倍。
• 外形小巧 – 为了满足客户系统小型化需求，首款CrossLink-NX元件的外形尺寸为6 x 6 mm，最小仅为同类竞争性FPGA产品的1/10。
• 软体工具和IP – 除了新款莱迪思Radiant 2.0设计软体之外，莱迪思还提供强大且受欢迎的IP核心库，包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等介面，以及用於常见嵌入式视觉应用程式的示范，例如4:1影像感测器聚合。

莱迪思原定於2020年将CrossLink-NX上市，现提前发布，并已向部分客户提供元件样品。如需详情，敬请造访www.latticesemi.com/CrossLink-NX。

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莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是低功耗可程式解决方案的领导厂商。我们致力於解决从边缘到云端涵盖整个网路的客户问题，涉及日益发展的通讯、计算、工业、汽车和消费市场。我们的技术、长期关系和一流的支援承诺，让我们的客户能够快速、轻松地释放创新能力，建构智慧、安全、互连的世界。

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莱迪思半导体的新型CrossLink-NX FPGA（图片：美国商业资讯）

莱迪思半导体的新型CrossLink-NX FPGA的方块图（图形：美国商业资讯）