燧原科技选择Rambus HBM2记忆体子系统解决方案作为下一代人工智慧训练晶片

亮点：

• 全面的HBM二代(HBM2)记忆体子系统解决方案由实体层器件(PHY)和数位控制器组成，提供高频宽和低延迟，并具有最小的外形尺寸和功耗
• HBM2 IP提供2Tb/s的记忆体频宽，使其非常适合燧原科技的云端人工智慧训练产品
• 利用子系统互通性、硅载板和封装参考设计及讯号和电源完整性(SI/PI)分析，广泛的套装支援服务可简化2.5D整合和设计

加州森尼维尔--(美国商业资讯)--首屈一指的硅IP和晶片提供商Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS)致力於更快、更安全地传输资料，该公司今日宣布，燧原科技(Enflame (Suiyuan) Technology)已选择Rambus HBM2 PHY和记忆体控制器IP作为其下一代人工智慧(AI)训练晶片。Rambus记忆体介面IP有助於为尖端AI应用开发下一代高性能硬体。

燧原科技首席运营官Arthur Zhang表示：“人工智慧训练比标准运算应用程式需要更大的记忆体频宽。Rambus可靠的HBM2记忆体子系统IP可提供我们的AI晶片所需的超高频宽性能。使用Rambus介面IP内核，我们将彻底改变AI技术的可能性。”

Rambus HBM2介面解决方案针对低延迟和高频宽记忆体应用进行最佳化，以最小的外形尺寸和功耗提供最佳的性能和灵活性。全面的PHY和记忆体控制器HBM2子系统解决方案提供2Tb/s的频宽，非常适合燧原科技的云端AI训练需求。为了强化该介面IP，Rambus还提供硅载板和封装参考设计，并支援讯号和电源完整性(SI/PI)分析。

Rambus副总裁兼IP内核总经理Hemant Dhulla表示：“燧原科技再次选择Rambus，显示我们的HBM2 PHY和记忆体控制器IP是复杂神经网路型AI和机器学习晶片的理想解决方案。我们的HBM解决方案组合已进入大量生产阶段，将提供AI运算研发所需的记忆体性能。”

如欲了解有关Rambus HBM2 PHY产品的更多资讯，敬请造访https://www.rambus.com/interface-ip/ddrn-phys/hbm/。在https://www.rambus.com/interface-ip/controllers/memory-controllers/上查看有关Rambus记忆体控制器的更多详情。

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Rambus是首屈一指的硅IP和晶片提供商，致力於更快、更安全地传输资料。历经30年的创新，我们不断为所有现代运算系统开发基础科技。利用我们的半导体专业知识，Rambus解决方案可为当今最严苛的应用提高性能，扩充容量和改善安全性。从资料中心和边缘到人工智慧和汽车，我们的介面和安全IP及记忆体介面晶片有助於系统单晶片(SoC)和系统设计人员勾勒对未来的愿景。查询详情，敬请造访rambus.com。

来源：Rambus Inc.

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20191211005750/en/

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