东芝推出紧凑型低功耗、高解析度微步进马达驱动器IC

日期：2020年2月6日 下午6:39

东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及储存装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）已推出其微步进马达驱动器积体电路(IC)系列的最新产品TC78H670FTG。这款新IC的最大额定值为18V/2.0A^[1]，可驱动各种工作电压的马达。量产即日起启动。

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新的IC可透过2.5V至16V供电电源驱动128微步进马达。其广泛应用包括USB供电、电池供电和标准9-12V系统元件，它还能与1.8V介面配合使用，从而连接各种主机和微控制器。

东芝最新的^[2] DMOS制程确保TC78H670FTG具有卓越的品质因数低导通电阻。该制程还有助於这款IC实现超低待机电流。此IC采用QFN16紧凑封装，并透过整合电流检测组件来消除电流检测电阻的使用，从而有助於降低成本，减小元件尺寸，并节省印刷电路板(PCB)布线空间。

特性

• 紧凑封装(QFN16 3.0mm×3.0mm)
• 低导通电阻（VM = 12V时Ron =0.48Ω）
• 中低电压范围为2.5V至16V，介面电压范围为1.8V至5.0V
• 0.1mA的超低待机电流
• 平稳、无噪音运作马达并减少振动；透过微步控制提高旋转角度精度^[3]。

应用场合

相机、监控摄影机、可携式印表机、掌上型扫描器、微型投影机和智慧手机

主要规格

产品型号	TC78H670FTG
供电电压（工作范围）	2.5V至16V
输出电压/电流 （绝对最大额定值）	18V/2.0A
输出导通电阻（上部+下部）	0.48Ω（典型值），VM=12V、Ta=25℃时
安全功能	过电流检测、过热保护、欠压锁定和开路检测
封装	QFN16 （尺寸：3.0mm×3.0mm）
特性	待机模式下的电流消耗：0.1μA或以下 支援1.8V I/F 消除电流检测电阻 支援多达1/128个微步控制

注释：
[1] 马达的实际驱动电流取决於使用环境以及环境温度和供电电压等因素。
[2] 截至2020年2月。
[3] 与东芝生产的现有产品相比。

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东芝：紧凑型低功耗、高解析度微步进马达驱动器TC78H670FTG（照片：美国商业资讯）