中芯国际拟在科创板IPO融资200亿元 计划投入12英寸芯片SN1等3个项目

6月1日，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司(00981-HK)科创板上市申请。据了解，中芯国际计划融资金额200亿元，保荐机构为海通证券和中金公司。

招股书显示，中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，不超过初始发行后股份总数的25%，计划融资200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目(投资额80亿元，拟投入资金占比40%);先进及成熟工艺研发项目储备资金(投资额20亿元，拟投入资金占比20%);补充流动资金(投资额80亿元，拟投入资金占比40%)。