8月12日,华为海思相关人士表示,内部没听说“塔山计划”,问了周围同事均表示不知情。日前,有爆料称,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。根据消息,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45纳米的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28纳米的自主技术芯片生产线。
更多精彩內容,請登陸 財華香港網 (https://www.finet.hk/) 現代電視 (http://www.fintv.com)