对于目前华为的芯片余粮,华为轮值董事长郭平9月23日回应称,目前To B业务芯片的储备还比较充分,具体的储备还在统计过程中。手机芯片还在积极寻找办法,美国持续的打压给华为的经营带来了很大的压力,求生存是华为的主线。他还表示愿意继续采购美国的产品,会继续坚持全球化发展战略。
更多精彩內容,請登陸 財華香港網 (https://www.finet.hk/) 現代電視 (http://www.fintv.com)