比亚迪(01211-HK)董事会同意分拆半导体子公司上市

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【财华社讯】比亚迪股份(01211-HK)公布，董事会同意子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项。

公告指，董事会并授权公司及比亚迪半导体管理层，启动分拆上市的前期筹备工作，包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市方案、签署筹划过程中涉及的相关协议等上市相关事宜，并在制定分拆上市方案后，将相关上市方案及与上市有关的其他事项分别提交公司董事会、股东大会审议。

公告又指，今次分拆事项不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权，不会对公司其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响，不会损害公司独立上市地位和持续盈利能力。

本次拟分拆上市的目的和意义：半导体行业是科技发展的基础性、战略性行业，具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。近年来，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，国家密集出台相关鼓励和支持政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多个方面加大行业支持力度；同时，受益于5G通讯技术推动人工智能、汽车电子等创新应用的发展，半导体市场规模持续扩大。在政策支持叠加市场需求的大背景下，半导体行业的国产替代进程稳步进行。

比亚迪半导体作为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定先发优势。截至本公告日，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。拟分拆事项将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

港交所原文