【财华社讯】晶门半导体(02878-HK)公布,于2021年2月24日,行使根据于2013年5月28日采纳的认股计划所授予的认股权而发行300万股股份,占发行前已发行股份的0.12%,每股发行价0.305港元,较上一个营业日每股收市价0.390港元折让约21.8%。
港交所原文
更多精彩內容,請登陸 財華香港網 (https://www.finet.hk/) 現代電視 (http://www.fintv.com)