《科创板日报》3月16日讯,据媒体报道,台积电已开始统筹分配2021年第2季投片产能,以5G、高速运算(HPC)、车用电子相关芯片订单为主,产业界多预期联发科及国外车用芯片大厂将可成功争取到更多的晶圆代工产能。
更多精彩內容,請登陸 財華香港網 (https://www.finet.hk/) 現代電視 (http://www.fintv.com)