台积电将增加汽车芯片生产能力

据财联社4月23日讯，台积电在电子邮件声明中表示，公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划，用于安装成熟的技术产能。发言人表示，此举旨在满足不断增长的结构性需求，并缓解已从汽车芯片扩展到全球半导体行业的全球芯片供应挑战。额外的产能计划于2022年下半年开始量产，到2023年中将达到40,000片提供给全球客户，而急需的28纳米产能将尽快部署。