车用芯片转向提前预订晶圆代工产能 台积电等多家代工厂获长约

据《科创板日报》7月6日讯，由于之前缺芯情况严重，车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式，由“及时生产(Just in time, JIT)”模式转为提前预订产能。据悉，台积电、联电、力积电等晶圆代工厂已与多家车用芯片厂签订协议，可见度达2023年。(中国台湾电子时报)