东风系智新半导体IGBT模块投产 规划总产能120万只

据财联社7月7日讯，东风集团旗下智新半导体IGBT模块今日正式投产。据悉，项目总规划产能120万只，满足东风集团新能源汽车到2025年100万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。