灵明光子发布国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片

据《科创板日报》7月13日讯，深圳市灵明光子科技有限公司今日发布国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片，能充分满足从智能手机、AR设备，到扫地机、智能家居IoT，以及工业测量领域的需求。此款芯片将于2021年7月开始向客户提供样片和测试套件，目前已初步具备量产能力。截至目前，全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。