据财联社7月14日讯,国际半导体产业协会(SEMI)预估,全球半导体制造设备今年销售总额可望达953亿美元,将创历史新高纪录,2022年有机会进一步突破1000亿美元大关,再创新高。其中,包含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备等今年销售额将达817亿美元,年增34%,2022年有望实现860亿美元规模。
更多精彩內容,請登陸 財華香港網 (https://www.finet.hk/) 現代電視 (http://www.fintv.com)