7月21日,上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》。规划提出,以国家重大战略任务为牵引,强化创新平台体系建设、关键技术攻关和重大项目布局,持续提升产业能级和综合优势。“十四五”期间,集成电路产业规模年均增速达到20%左右,力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列,在设计、装备材料领域培育一批上市企业。到2025年,基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升,芯片设计能力国际领先,核心装备和关键材料国产化水平进一步提高,基本形成自主可控的产业体系。重点发展:1.集成电路设计。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力,加快核心IP开发,推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、高端微控制单元(MCU)等关键器件研发。提升集成电路设计工具供给能力,培育全流程电子设计自动化(EDA)平台,优化国产EDA产业发展生态环境。2.制造和封测。扩大集成电路成熟工艺产线产能,提高产品良率,提升先进工艺量产规模,继续加快先进工艺研发。提升特色工艺芯片研发和规模制造能力。进一步提升先进封装测试产业规模。3.装备和材料。加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品。开展核心装备关键零部件研发。提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。(财联社)
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