集“国产替代”、“半导体设备”、“蚀刻机龙头”多个稀缺名头在身，中微公司（688012.SH）自身看点多多，在半导体产业链持续高景气度下，中微公司成为首批登陆科创板的企业，并在再融资方面获得有力支撑。
2021年7月初，公司超80亿元定增落地，吸引大基金入局，而在7月末，公司大股东减持计划也行至将半。
在“黄金”赛道下，即使减持，二级市场对中微公司的热情依然不减。中微公司股价于前几日大市不佳的情况下逆势飘红。
7月26日，中微公司发布公告称，股东悦橙投资、创橙投资、亮橙投资、橙色海岸近期合计减持1.42%公司股份。
此次股东减持可追溯于2021年4月初，悦橙投资等为收回部分投资成本，拟于减持公告届满15天后的180天内，以集中竞价、大宗交易方式减持其持有的公司股份不超过公司总股本比例的4%。
截止本公告日，本次减持计划集中竞价及大宗交易的减持时间已过半，集中竞价减持数量已过半，悦橙投资、创橙投资、亮橙投资、橙色海岸合计持有公司约 2637万股，占公司总股本的4.29%。
与减持消息相隔不到一个月，2021年7月2日，中微公司82亿元定增刚刚落地。本次定增发行股数约8023万股，发行价格为102.29元/股，共募集资金82.07亿元。发行对象最终确定为20家，大基金二期、中金公司以及高毅资产等机构“躬身”入局。
定增完成后，上海创业投资持有公司股份15.67%，为公司第一大股东，第二、第三位股东分别为巽鑫（上海）投资、南昌智微企业管理合伙企业（有限合伙），公司不存在控股股东和实际控制人。
左手定增，右手减持，非但没有引起市场恐慌，中微公司股价竟然在股东持续减持期间出现大幅上涨。Wind数据显示，公司股价自年初迄今上涨45.28%，近60日涨幅超过100%（截至7月26日收盘）。
另外，投资者逆势而上的力量或来源于，减持股东为境内非国有法人，而加仓股东为国资力量。大基金二期入局被视为中国半导体行业发展的风向标，中微公司在半导体产业链的价值得到认证。
中微公司成立于2004年，是半导体设备国产替代先锋，主攻蚀刻机的研发制造，是我国的蚀刻机巨头。
公司主要产品覆盖CCP刻蚀（电容耦合等离子体）、ICP刻蚀（电感耦合等离子体）、TSV（深硅刻蚀）及MOCVD四大产品线，其中CCP、ICP、TSV主要用于集成电路制造，MOCVD主要用于LED外延片制造。
据国金证券研报推断，中微公司2019年的五大客户为华虹半导体，华力集成，长江存储，华灿光电，及台积电。
但2021年台积电、长江存储、中芯国际的资本开支纷纷提升，预期这三家公司将成为中微公司未来几年的重点客户。
在持续旺盛的市场需求推动下，晶圆厂和LED芯片制造商扩充积极，景气程度向设备类公司传导，刻蚀设备、MOCVD设备行业整体呈现快速增长态势。
2016-2020年，中微公司总资产规模分别约为10.79亿元、22.76亿元、35.33亿元、47.74亿元、58.01亿元，营收分别约为6.10亿元、9.72亿元、16.39亿元、19.47亿元、22.73亿元，资产规模和营收规模快速增长。
上述同期，公司归母净利润从-2.39亿元增至4.92亿元，顺利实现扭亏为盈。
随着国产替代化趋势加速以及自身产品技术优势，公司半导体设备业务快速成长。据安信证券研报数据，2016-2020年，公司刻蚀设备收入由4.7亿元增长至12.89亿元。
相反，随着LED市场饱和，公司MOCVD业务体量有所下滑。从2016年的8.32亿元，下降到2020年的4.96亿元。不过受益Mini LED及UV LED市场增长，该项业务收入规模或将稳步提升。
一代制程一代设备，半导体设备是典型的研发驱动型行业。中微公司创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有35年行业经验，曾供职于英特尔、泛林半导体、应用材料。
不过公司近年在研发上投入却没有随着营收的增长而增大。Wind数据显示，2016-2020年公司研发支出分别约为3.02亿元、3.30亿元、4.04亿元、4.25亿元、6.40亿元，分别占当期营收比重的约49%、34%、25%、22%、28%。
在公司研发投入走弱下，前述定增再融资为公司产能扩张及研发等提供充沛的资金支持。根据计划，本次募集资金主要投向公司产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目及科技储备资金。
中微公司的产业化基地项目位于上海临港新区以及南昌市高新区，其中临港基地主要承担现有产品的改进升级、新产品开发生产及产能扩充，已经于2021年6月20日举行开工仪式。
根据此前中微公司募集说明书，临港项目建成后其等离子体刻蚀设备产能630腔/年、MOCVD设备产能120腔/年、热化学CVD设备产能220腔/年、环境保护设备产能180腔/年。
半导体成2021年最强风口。
国产替代预期持续增强，叠加汽车、手机能智能产业芯片短缺，将半导体产业链推上高景气度。
而中微公司所在的半导体设备承担着为下游芯片代工企业生产设备的重担，是产业链重要一环。随着下游芯片应用需求及代工企业资本开支增加，半导体设备行业迎来广阔的增长空间。
根据Gartner数据，2020年等离子体刻蚀机占比20%-25%，已成为晶圆制造设备中占比最大的项目，估计市场空间达140亿美元（约合906亿元人民币），至 2023 年刻蚀设备全球市场规模将达到150亿美元，其中CCP约60亿美元，ICP约90亿美元。
等离子体刻蚀机是中微公司核心业务，中微公司的CCP工艺产品以经进入65-5nm制程的多条逻辑产线；ICP是公司新发展的技术，目前5nm ICP刻蚀机已经实现销售，3nmICP刻蚀机初步完成Alpha原型机的开发，技术实力达到世界先进水平。
不过全球以及国内半导体设备市场仍由欧美、日本等知名企业主导，泛林半导体、东京电子、应用材料等国际企业占据全球主要市场份额。
根据Gartner统计，2020年LAM独占52%的市场份额，TEL及AMAT分别占据20%和19%的市场份额，中微公司约占1.3%，在CCP领域，LAM及TEL占据较大市场份额，中微公司市占率约3%，而ICP领域，目前仍处于产品销售初期，市占率不足1%。
其实在“国产替代”发展指引下，我国半导体设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势逐渐显现，中微公司在CCP领域的市占率已经由2018年的1.4%上升到2020年的约3%。
尤其是在本土市场中，中微市占率已大幅提升，根据安信证券研报，目前中微CCP介质刻蚀机在国内领先的3D NAND厂商64层生产线中市占率已高达34%，在其128层生产线中市占率已高达35%；逻辑厂中中微在国内领先公司28nm生产线中占比已达39%，已逐步在本土市场进行国产替代。
安信证券预计中微公司的CCP国产替代已步入快车道，ICP 随着产品验证通过也将逐渐放量。
刻蚀设备成中微公司重要的增长动能。国金证券认为，中微公司将持续增加在台积电及国内逻辑晶圆代工ICP、CCP设备的份额，并持续受惠于国内存储器行业未来数年的大幅资本开支及偏重刻蚀设备的产能扩产，国金证券预测未来3-4年的刻蚀设备符合年增长率将达到40%（以腔数增量计算）。
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