《科创板日报》9月14日讯，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司完成近5亿元B轮融资。据悉，本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，此外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注，资金将主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。(财联社)
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