10月19日，国际半导体产业协会（SEMI）今天发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好全球硅晶圆产业前景，预测出货量一路走强至2024年。SEMI预估今年硅晶圆出货量可较去年同期大增13.9%，来到近14000百万平方英寸的历史新高。(财联社)
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