东方财富证券：给予深南电路增持评级

2021-11-04东方财富证券股份有限公司周旭辉对深南电路进行研究并发布了研究报告《2021年三季报点评：Q3单季度业绩亮眼，PCB产需持续改善》，本报告对深南电路给出增持评级，当前股价为107.52元。

　　深南电路(002916)
　　【投资要点】
　　PCB需求回暖，三季度业绩亮眼。公司发布2021年三季报，2021Q3单季度公司实现营收38.75亿元，同比增长26.32%；实现归母净利润4.66亿元，同比增长24.60%，PCB需求改善；2021Q1-3公司实现营收97.55亿元，同比增长8.60%。随着通信市场需求逐步回暖，同时公司持续开拓数据中心、汽车电子、工控医疗等新兴市场，预计未来将保持该增长态势。
　　生产效率持续提高，研发投入继续攀升。公司PCB产能利用率自年初以来持续恢复，经营效率得以提高。从费用端来看，公司费控管理明显改善，其中销售费率下降0.52pct至1.39%；通过持续优化企业结构，公司前三季度管理费用下降0.36pct至4.07%；财务费用下降0.19pct至0.93%。公司一贯坚持自主创新，前三季度的研发费用为5.36亿元，同比增加14.90%，持续的高研发投入有利支撑着公司在行业内技术领先地位。
　　5G技术需求仍在，高端产品有望量价齐升。长期来看，伴随5G在增强移动宽带、低延时高可靠通信、海量机器类通信场景中各类应用的不断发展，5G通信市场仍存在广泛的需求。尤其是数据中心这一重点拓展的领域，伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，有望推动产品价值量的提升。而公司生产包括应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带领域主要设备的各类相关PCB产品，根据不同的产品应用需求，具备相应的高速材料应用、大尺寸、高多层、HDI、刚挠结合等特性，以充分满足新兴市场对技术升级的需求。
　　把握产业发展趋势，布局封装基板高阶业务。在国内集成电路产业快速发展的环境下，封装基板产业存在广阔的市场机会。由于封装基板直接与芯片相连，产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、孔距大小和信号抗干扰等方面要求较高，因此需要精密的层间对位技术、电镀能力和钻孔技术等，存在较高的技术壁垒。公司具备较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，在国内拥有进入该领域的先发优势，并拟在广州和无锡建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板，其中FC-BGA是中国大陆其他同行企业没有涉及的领域；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，面向高阶倒装芯片用封装基板。
　　【投资建议】
　　深南电路致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。在5G、大数据中心、新能源汽车、光伏发电等新兴市场迅猛发展的趋势下，公司作为电子电路行业龙头企业，有望深度受益于新兴市场蓬勃发展的红利。因此，我们维持公司2021/2022/2023年营业收入分别为139.54/167.06/195.03亿元，归母净利润分别为17.09/20.80/24.65亿元，EPS分别为3.49/4.25/5.04元，对应PE分别为31/25/21倍，给予“增持”评级。
　　【风险提示】
　　原材料价格上涨风险；
　　产能扩张进度不及预期；
　　新的技术路线替代。

该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级10家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为125.91；证券之星估值分析工具显示，深南电路（002916）好公司评级为4.5星，好价格评级为2.5星，估值综合评级为3.5星。

〖 证券之星数据 〗

本文不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。