【大行观察】汇丰：今季晶片供需现纾缓迹象 惟独车用晶片明年仍紧绌

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在全球疫情及中美贸易战夹击之下，分析师预计，明年半导体产业的供需失衡或进一步恶化，相信要待2023年才有机会纾缓。此外，随着AI结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术及应用涌现，将推动更多类型、数量的半导体元件需求，成为后疫情时代带动半导体产业发展的主要动能。

汇丰发表季度半导体产业报告称，第四季市场对消费电子产品类晶片需求有放缓迹象，包括应用真无线立体声 （TWS）技术的系统晶元 （SoC）、Wi-Fi微控制器 （MCU）、LED驱动晶片、显示器驱动晶片和无线射频晶片（RFIC） 、电源晶片， MCU， 非易失闪存（NOR Flash）和电力管理晶片（PMIC）的供应商库存均较前健康，意味库存轻微增加，周转期亦有所延长，第四季行内关于供需的指引亦相对正面。

根据该行追踪的A股半导体企业数据显示，截至第三季止库存按季升21%，营收平均按季升8%。此外，随着马来西亚疫情纾缓，封装及测试设备供应商已不再成为供应的瓶颈。不过，尽管某些半导体类别的库存趋于健康水平，但该行预计至明年电源晶片、PMIC和自动MCU的供需仍然紧张，而这部分类别晶片在汽车制造方面应用广泛。

中国台湾资策会产业情报研究所（MIC）早前发布全球半导体产业趋势报告亦预测，在全球晶圆代工产能紧缺与产能排挤之下，微控制器（MCU）、电源管理晶片（PMIC）与无线射频晶片（RFIC）等部分晶片的交付期将持续延后。MIC并预计明年半导体市场规模将按年增长10.1%至6,065亿美元，随着AI结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴应用发展，相信可驱动半导体元件的长期需求。

汇丰因此看好圣邦微电子（300661.CN）及韦尔股份（603501.CN），分别予目标价455元人民币及427.4元人民币，两者评级均为“买入”。

根据国际电际商情中国（ESMC）对企业晶片采购经理人的调查，平均库存量由今年上半年6个月收缩至第三季度的3个月，反映企业观察到晶片供需稍缓下减少大量预订的情况。基本上，除了车用晶片外，大部分晶片类产品的现货价都出现较大跌幅，令交易商囤积晶片时亦相当审慎。不过，ESMC预计，对于市场需求其殷的MCU（尤其是车用MCU）明年供需依然紧张，PMIC的紧绌供应或延至明年以后，而自今季起，低电压的氧化金属物半导体MOSFET供应已没有之前紧绌，但高电压用MOSFET于明年供应仍然紧张。

滙丰报告指出，圣邦微电子的12英寸“双极—互补金氧半—双重扩散金氧半制程（bipolar-CMOS-DMOS；BCD）产能仍需一段时间才能上马，然而，随着5G射频的市场渗透率的提高，摄像头的需求趋升，以及超快速充电的应用愈来愈广泛，催生了PMIC的需求，弥补新产能未投产而留下的空白，该行相信圣邦微电子在PMIC的研发方面持续投入，PMIC产品供需紧张，以及其在本土化市场的优势，将有助争取市场份额。

至于韦尔股份，滙丰相信，车用晶片供应持续紧张，将有助抵销消费性电子产品晶片需求的疲软。由于对手OnSemi的车用晶片供应受限，韦尔附属OmniVision下的Autoi CIS因此得益于市场份额的提升，Autoi CIS目前正研发多款自动化晶片，包括MCU、PMIC和电源晶片，相当于每部车总值300美元的收入贡献。此外，韦尔为液晶硅（LCOS）技术的市场领先者，能够受惠虚拟实境 （VR） 设备的供应商。

文：小平