【IPO前哨】大基金加持，阿里、高瓴看好，新年首只百元新股会是“肉签”吗？

原創

日期：2022年1月4日 下午6:52作者：許螣垚 編輯：Sukie

本周的一只新股发行（01月04日），阿里网络为第一大股东（持股比例17.15%），投资方有阿里、小米这样的产业巨头，也有红杉、高瓴等知名投资机构。从发行价格看，其也是2022年首只百元新股（发行价为164.54元/股），这就是在科创板上市的翱捷科技(688220)。

公司是国内稀缺的无线通信平台型芯片企业，主营业务是提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片。作为新年首只百元新股，会是“大肉签”吗？

实际上，自2021年下半年开始（特别是9月后），新股破发的现象频频上演，A股打新生态正在悄然生变，“无脑打新”时代不再。投资者在打新之时要参考新股基本面等多方面因素，可以从公司所在行业的发展趋势、公司在行业中所占的地位、拥有的核心技术、经营模式等多角度分析。

我们一起看看翱捷科技的各方面因素，是否具备“肉签”的潜质。

多机构看好“硬科技”

据中证网在01月04日发布的翱捷科技股份有限公司董事长、总经理戴保家先生的致辞，翱捷科技一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，同时拥有稀缺的2G-5G全制式蜂窝基带技术及丰富的多协议非蜂窝物联网芯片设计技术，且具备提供超大规模高性能SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。

根据公司简介，作为一家高科技公司,经过连续几年的产品研发,以及对Marvell移动芯片部门的收购和技术整合,公司已具备完整、强大的移动智能终端芯片和物联网芯片的研发和产业化能力。随着市场的成熟,公司将持续加大物联网和5G领域的投资,为移动通讯、物联网和智能终端市场提供更优秀的产品方案和高效的技术支持,力争成为业界一流水平的国产芯片提供商。（备注：Marvell，中译名“迈威科技”，现更名“美满”，总部在硅谷，全球领先半导体厂商）

在战略投资者方面，参与对象主要包括海通创新证券投资有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国保险投资基金(有限合伙)、上海浦东科创集团有限公司、上海科技创业投资(集团)有限公司、上海张江科技创业投资有限公司、美的控股有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、闻泰科技股份有限公司、OPPO广东移动通信有限公司。

我们在战略投资者参与对象名单上，看到了大基金二期、美的、兆易创新、闻泰科技、OPPO等耳熟能详的名字，这其中有来自管理层的投资，也有行业龙头的加持。

笔者查询翱捷科技招股书，阿里网络为公司第一大股东，持有公司17.15%的股权。自2015年成立以来，翱捷科技获得多轮融资，投资方有阿里、小米这样的产业巨头，也有红杉、高瓴等知名投资机构。

亮点在哪？

为何如此多的知名机构愿意去“投”他？公司亮点在哪？

上文提到，公司是国内稀缺的具备全制式（2G-5G）蜂窝基带通讯技术的平台型芯片设计公司，蜂窝基带芯片和非蜂窝物联网芯片是公司的两大核心产品。2020年公司芯片产品营收占比81.83%（73.64%+8.19%），蜂窝基带芯片收入占其中的73.64%，是公司的基本盘（见下表）。而在非蜂窝物联网芯片领域，公司的发展潜力也是巨大的，已经取得一定成绩。

报告期内，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过8,000万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过4,000万颗。2018-2020年，公司营业收入由11,539.11万元增长至108,095.81万元，年复合增长率达206.07%。

根据招股书的描述，在非蜂窝移动通信领域，公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景，公司高性能、高集成度WiFi芯片已被国内白电龙头企业美的集团采用，也在家电和安防领域推广成功。（难怪战略投资者里有美的集团）

此外，在超大规模高速SoC芯片设计及半导体IP授权服务领域，基于对公司技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，客户S、登临科技、美国Moffett、OPPO、小米等多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设计服务或IP授权。（结合上文的战略投资者，我们再次看到了OPPO、小米）

而在机构看来，无论是公司的蜂窝基带芯片还是非蜂窝芯片，都具有明显的成长性。以下两段部分观点摘自招商电子。

1、蜂窝基带芯片：国产替代市场广阔，长期有望从物联网向手机领域进军。

（1）物联网蜂窝基带芯片：高成长赛道孕育国产新星，技术及客户优势明显。1）物联网通信模组未来3年CARG+40%；2）下游客户向国内转移，国产替代需求强劲；3）行业壁垒极高，公司技术积累深厚，与下游模组大客户紧密合作，未来将与下游客户共同成长。

（2）手机基带芯片：国内唯三具备全制式基带能力，长期增长空间广阔。手机基带芯片经过多次迭代，技术壁垒极高，目前行业呈现巨头垄断局面。公司已经具备2~4G全制式基带能力，目前5G基带芯片已回片，预计2022年实现量产，标志公司对智能手机基带芯片的技术布局日臻完善。公司计划在第一代5G基带芯片在物联网领域成功商业化后，开发推出支持5G的智能手机芯片产品。

（备注：笔者查询招股书，这里的国内“唯三”分别指：翱捷科技、紫光展锐、海思半导体。而国际竞争对手则是高通、三星、英特尔、联发科等。

招股书表示：公司与海思半导体、紫光展锐等企业在产品核心技术指标上存在一定差异，公司尚无已实现销售的5G产品，公司5G芯片产品目前处于回片调试阶段，主要原因系海思半导体、紫光展锐成立时间较早，在技术积累上存在一定先发优势。）

2、非蜂窝物联网芯片：AIOT驱动行业成长，成本优势构筑公司护城河。

受益于AIOT趋势，非蜂窝WiFI芯片等非蜂窝芯片市场呈现稳步增长态势，预计未来5年CARG+4.2%。公司核心非蜂窝物联网产品为WiFi芯片，具备集成度高、成本低、落地速度快、产品迭代速度快等特点，有较强的市场竞争力。目前，公司已通过高标准白电龙头严苛测试，成为国内首家大批量供货WiFi芯片的供应商，未来公司将进一步同类客户拓展。

行业竞品对比：与巨头尚存差距

根据Statista的数据，2020年全球基带芯片的市场竞争状况如下：

在基带芯片领域，根据Statista的数据，高通、海思半导体、联发科位列2020年全球基带芯片的市场前三名，同时，根据Strategy Analytics的数据，2020年全球基带芯片总市场金额约为266亿美元，按照此市场数据计算，公司2020年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为0.51%，市场份额占比较小。

在细分市场领域，根据Emergen Research发布的报告，2020年全球物联网芯片市场规模达到113.7亿美元，市场的参与者主要包括了高通、英特尔、三星、华为等企业。在智能手机芯片方面，根据Counterpoint Research发布的报告，联发科、高通、海思半导体、三星、苹果及紫光展锐分别占据了2020年第三季度智能手机芯片31%、29%、12%、12%、12%及4%的市场份额。

综上，在基带芯片各细分领域，市场份额主要被高通、联发科、海思半导体、英特尔等龙头企业占据，公司作为市场新进企业面临的竞争压力较大。

行业内主要企业的2020年营业收入、2020年净利润、研发人员数量情况以及专利数量情况如下：

从上表中可看出，从公司业绩来看，公司与国际巨头的差距巨大，从国内对比来看，由于海思和紫光展锐未披露相关业绩数据，我们从专利数量对比看，公司与海思、紫光展锐的差距巨大，但与乐鑫科技的专利数量差不多（2020年数据，公司专利86，乐鑫科技76）。

在5G芯片方面，公司5G技术成熟度与同行业可比公司的对比情况如下：

从上表可知，发行人在5G技术水平与技术成熟度方面与高通、联发科、海思半导体、紫光展锐仍存在一定差距。招股书表示，5G芯片的最大下行速率与最大上行速率的差异主要系由于公司产品在设计时主要考虑国内市场，设计时并未加入毫米波频段通信功能，因此上下行速率存在差异。在技术成熟度方面，高通、联发科、海思半导体、紫光展锐已推出多款成熟的5G商用化产品，但公司首款5G芯片仍处于回片后的调试阶段，整体进度与上述企业存在差距。

小结

从业务来看，公司是国内稀缺的具备全制式（2G-5G）蜂窝基带通讯技术的平台型芯片设计公司。

从业绩来看，公司营业收入近年实现高速增长。

2020年实现营业收入10.81亿元，同比增长171.64%，2017-2020年间公司营业收入复合增长率高达134%。2021年前三季度，公司营业收入达到14.33亿，同比增长102.70%，仍然保持高速增长，主要得益于公司第二代、第三代基带通信芯片、移动智能终端芯片为代表的蜂窝产品，以及WiFi为代表的非蜂窝产品保持快速增长态势。

从机构情况来看，阿里网络为公司第一大股东，投资方有阿里、小米这样的产业巨头，也有红杉、高瓴等知名投资机构。而在战略投资者上，也有大基金二期、美的、兆易创新、闻泰科技、OPPO等巨头加持。

从技术领域来看，公司的核心产品基带芯片具有一定的市场前景及优势，但与行业国际巨头相比仍存差距，特别是在5G芯片上，公司首款5G芯片仍处于回片后的调试阶段。