熱點| 龍頭5連板，先進封裝（Chiplet）徹底火了？附相關概念股一覽

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日期：2022年8月8日 下午8:44作者：飛魚 編輯：May

Chiplet概念徹底火了。

炙手可熱的大港股份（002077.SZ）迎來5連板，其開盤的封板資金一度超10億元，搶籌效應明顯，自6月下旬該股股價啓動以來，累計漲幅已超過150%，創下近四年的股價新高。

在龍頭的標桿效應下，Chiplet板塊指數大漲6.35%，其中，深科達（688328.SH）漲停20%，通富微電（002156.SZ）漲停10%，同興達（002845.SZ）漲停9.99%，芯原股份（688521.SH）大漲7.89%，晶方科技（603005.SH）大漲6.01%，板塊賺錢效應明顯。

Chiplet是何方神聖？

Chiplet也稱芯粒，或者先進封裝，但其實它並非新事物，早在2014/2015年就有Fabless業者提出相似的設計架構。

通俗說，Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一，把不同功能芯片裸片的拼搭，某種意義上也是不同IP的拼搭，像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起，借此可以實現對先進制程叠代的彎道超車，在提升性能的同時實現低成本和高良率。

隨著先進制程叠代到7nm、5nm、3nm，摩爾定律逐漸趨緩，先進制程的開發成本及難度提升。後摩爾時代的SoC架構存在靈活性低、成本高、上市周期長等缺陷，Chiplet方案明顯改善了SoC存在的問題。Chiplet方案是目前先進制程的重要替代解決方案。

AMD無疑是這波chiplet風潮的引領者。

該公司從2019年起全面採用chiplet技術，彼時CEO蘇姿豐便表示，AMD仍會與台積電等晶圓代工廠合作持續進行制程微縮，摩爾定律仍然有效，只是推進的速度明顯變慢。要在制程微縮時獲得效能提升，可以通過創新芯片架構、異質整合平台、chiplet系統級封裝等創新方法來達到目標。

目前，AMD已經建構了自己的chiplet生態系統，生產了Ryzen和Epycx86處理器。

其他巨頭們也不甘落後，華為於2019年推出了基於Chiplet技術的7nm鲲鵬920處理器，蘋果推出採用台積電CoWos-S橋接工藝的M1 Ultra芯片，兩枚M1 Max 晶粒的内部互連，實現性能飛躍。

對於國内半導體企業來說，抓住先進封裝技術，可能是個彎道超車的窗口。通過Chiplet方案中國大陸或將可以彌補目前芯片制造方面先進制程技術落後的缺陷，為國内半導體產業鏈帶來新機遇。天風證券分析師潘暕認為，先進封裝具有潛在颠覆性，預計2025市場可達430億美元。

相關概念股梳理

筆者根據先進封裝的近期研報，梳理A股目前受益產業鏈趨勢的個股如下：

1.先進封裝：A股芯片封測產商有望直接受益。

通富微電——公司作為全球第五大封裝測試廠商，2021年收入增長46.84%，為全球前十大封測廠商中增速最快公司。目前公司已具備大規模生產Chiplet封裝能力，目前在CPU、GPU、服務器領域正進軍5nm領域，已擁有5nm封測的工藝能力和認證。

長電科技 ——公司先進封裝佈局領先，覆蓋面不輸全球龍頭，具備FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先進封裝平台及工藝，在美國注冊的封測專利數位列全球行業第一名，整體封測能力位列全球OSAT第一梯隊。

2.IP 公司：Chiplet 方案降低了芯片設計的成本與門檻，IP 復用提高了設計的靈活性。後續 IP 公司有望實現從 IP 供應商向 Chiplet 供應商的身份轉變，增加在產業鏈中提供的價值。

芯原股份——公司是國内排名第一、全球排名前七的半導體IP供應商，是國内首批加入UCIe聯盟的企業之一，擁有豐富的處理器IP核，以及領先的芯片設計能力。目前公司致力於通過「IP芯片化」和「芯片平台化」來實現Chiplet產業化，與全球主流封測廠、芯片制造廠商都建立了合作關系，在推出Chiplet業務方面具有優勢。公司計劃於2022至2023年，繼續推進高端應用處理器平台Chiplet方案的叠代研發工作，推進Chiplet在平板電腦、自動駕駛、數據中心等領域的產業化落地進程，芯原有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業。

3.封測設備：Chiplet 方案的落地的關鍵便在於先進封裝技術的實現，這對封裝設備提高了要求及需求。如 Chiplet 方案設計大量裸芯片，封測過程需要對大量芯片進行測試 以保證最後芯片成品良率。

華峰測控——公司主營模擬、混合、功率類集成電路測試機。公司目前為國内前三大半導體封測廠商模擬測試領域的主力測試平台供應商，客戶包括但不限於長電科技、通富微電、華天科技、華潤微電子、華為等。

長川科技——公司在後道檢測環節佈局全面，主營分選機和測試機，探針台開發完成Demo進展順利。分選機和測試機為公司主要收入來源，2020合計佔比超90%，分選機收入佔比從2017年53%逐年提升至2020年70%。

4.封裝載板：Chiplet 方案會採用 2.5D 封裝、3D 封裝、MCM 封裝等形式對芯片進行先 進封裝，這種封裝方式會增加 ABF、PCB 載板層數，具體層數與技術指標要求取決於芯片 的設計方案。國内 ABF、PCB 載板廠商有望受益 Chiplet 方案的發展。

興森科技—— 專注於印制電路板行業，主要從事PCB業務聚焦於樣板快件及小批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝。

5.情緒標的：A股的科技板塊向來不缺少遊資情緒炒作。值得玩味的是，當前在東財Chiplet概念板塊中，漲幅最高的概念股卻一家「僞龍頭」。

大港股份——

公司背靠鎮江市國資委，其主要營收來源是集成電路領域，包括芯片的封裝與測試，合計營收佔比為68.4%，這也正是其股價近期暴動的催化因素之一。

不過盤後，大港股份發佈最新公告，公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司主要是採用TSV等技術為集成電路設計企業提供晶圓級封裝加工服務，目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級封裝服務，未涉及Chiplet相關業務。

過往來看，公司業績疲軟，因為商譽減值等因素，曾經被交易所實行「退市風險警示」。2021年6月大港股份完成ST摘帽，投資者需仔細甄别風險。