中微半导：目前没有进入芯片上游材料领域的考虑

12月12日，中微半导(688380.CN)在上证e互动平台表示，公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级。车规级产品是公司未来的重要布局，会持续加大研发投入。公司具备有限的封装测试产能，但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。