长电科技：目前XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段

7月3日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，长电科技拥有业内领先的SiP技术平台，可根据各种终端应用场景为客户打造定制化的智能终端SIP封测解决方案，具备高密度集成、高产品良率等显着优势。其中包括了UWB相关产品的封装并实现大规模出货。同时长电科技也可为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案，目前XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。