长电科技：封装第三代半导体器件应用于汽车、工业储能等领域并进入产能扩充阶段

9月15日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司多年来持续加强在功率半导体领域的技术投入，已具备全面的功率产品封装外形和工艺门类。公司封装的第三代半导体器件，已经应用于汽车，工业储能等领域并进入产能扩充阶段。预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长，并在未来几年显著成长，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。