日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作

10月26日，日本汽车零部件供应巨头电装公司26日表示，到2030年，公司将在半导体领域投资近5000亿日元（约合33亿美元），分配给研发、资本投资和并购，目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。(财联社)