【财华社讯】华虹半导体(01347.HK)公布,截至2023年12月31日止年度,销售收入约22.86亿美元,同比下降7.7%;毛利4.87亿美元,同比减少42.3%;母公司拥有人应占溢利2.8亿美元,同比下降37.8%;基本每股溢利0.189美元;拟派末期股息每股0.165港元。
截至2023年底,公司折合8英寸月产能扩充至39.1万片,全年付运晶圆达到410.3万片。其中,华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放,IC工艺节点覆盖90~65/55纳米,不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。2023年6月,投资达67亿美元的华虹制造项目启动,将新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
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