建设银行(00939.HK)拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿人民币
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日期：2024年5月27日下午5:17

【财华社讯】建设银行(00939.HK)公布，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

本次投资已经董事会审议通过，无需提交股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。