利亚德：今年将推出的高阶MIP使用50微米以下无衬底芯片

6月12日，利亚德(300296.SZ)在互动平台表示，随着人们对高清显示的追求，未来LED发光芯片尺寸会越来越小，MIP的生产工艺在芯片更小时良率和效率等指标更有优势，且成本下降趋势更明显，成本下降的同时显示效果更好将带来LED显示规模进一步放大，所以利亚德一直以来主推的是MIP方式。今年公司将要推出的高阶MIP将使用50微米以下无衬底的芯片，处于行业领先水平。